【盘点】A股半导体封测概念股盘点：九大厂商谁是“双料”之王？苹果概念股龙头股价齐下跌；云天励飞拟A股IPO；大立光使出杀手锏

1、A股半导体封测概念股盘点：九大厂商谁是“双料”之王？

2、16日苹果概念股龙头股价齐下跌：跌幅约5%

3、【IPO价值观】深度绑定世茂集团，云知声存“粉饰”业绩嫌疑

4、VCM业务合体最强队友 “股王”大立光使出杀手锏斩获新订单

5、【每日收评】集微指数跌1.42%, MOSFET龙头新洁能接待百家机构扎堆调研！

6、云天励飞拟A股IPO 已进行上市辅导备案

7、英唐智控拟取得上海芯石40%股权并成为第一大股东，加码SiC功率器件

8、中环股份：半导体12英寸硅片产能7万片/月 8英寸50万片/月

集微网消息 随着通信、消费电子、汽车电子、物联网等市场需求和技术持续升级，很大程度上带动国内集成电路产业的发展，同时也为封测产业提供良好的发展机遇。据第三方数据显示，2019年全球封测市场规模超过300亿美元，2023年将达到400亿美元。

国内封装产业虽然起步很早、发展速度也很快，但是主要以传统封装产品为主，近年来国内厂商通过并购，快速积累先进封装技术，技术平台已经基本和海外厂商逐渐同步。根据中国半导体行业协会封装分会统计，截至2019年底，国内规模以上的IC封测企业有105家，并在BGA、CSP、TVS、WLCSP、SiP、MCM等先进封装技术已经实现量产，且占国内总销售额的比重达35%；但在市场占有率方面与全球领先的封测厂商还存在一定的差距。

尽管如此，但受益于本土半导体产业的快速发展及全球封测产业向中国大陆转移趋势，本土封测市场将会快速增长；加之A股科创板和创业板相继试行注册制，一定规模以上的封测企业将有望快速打开上市通道，借助资本从而谋求更好的发展。

根据中国半导体行业协会封装分会统计，2019年年度前30家封测行业排名中，内资与合资企业有13家，除去已经上市的长电科技、通富微电、华天科技等，时创意电子、甬矽电子等封测厂商也已开始IPO前期工作；与此同时，利扬芯片已于日前成功登陆科创板，气派科技、蓝箭电子正加速IPO进程。可以预见的是，未来将会有更多封测厂商登陆资本市场，A股将会涌现出一批批优质的半导体封测概念股。

为了更直面的了解国内封测厂商业绩及发展状况，集微网通过对比A股已上市与拟上市的九家封测公司经营业绩、研发投入、产品技术等指标，初探各家公司发展状况以及未来前景。

营收最高———长电科技

从营收规模来看，A股上市公司长电科技2017-2019年营收分别为238.6亿元、238.6亿元、235.3亿元，三年营收规模没有增长，反而微有下降。与之类似的是晶方科技、气派科技、蓝箭电子、大港股份，这几家公司的营收均出现不同程度的波动。

相对而言，通富微电、华天科技、太极实业、利扬芯片的营收规模均保持着逐年增长的态势，尤其是通富微电与利扬芯片，其近两年营收规模保持着10%以上的增速。

也许整体营收不能反映封测厂商的规模大小，尤其是具有多种业务的太极实业与大港股份，其封测业务只是占很小的一部分。而笔者也统计上述企业封测产品营收规模，看看哪家排名为最。

图注：长电科技选芯片封测业务；通富微电选集成电路封装测试业务；华天科技选集成电路业务；晶方科技选芯片封装及测试业务；大港股份选集成电路封装与测试业务；太极实业选择封装测试；气派科技、蓝箭电子、利扬芯片选取主营业务。

在封测产品营收规模方面，以2019年为例，长电科技、通富微电、华天科技分别以234.46亿元、81.12亿元、78.61亿元分别位于前三甲。紧随其后的是太极实业、晶方科技、蓝箭电子、气派科技、大港股份及利扬芯片，其营收分别为22.8亿元、5.26亿元、4.86亿元、3.94亿元、2.49亿元及2.26亿元。

净利率最高———利扬芯片

在净利润方面，国内封测公司整体盈利能力相对较弱。具体到企业方面，除了长电科技、大港股份出现亏损之外，其他公司的净利润均为正。长电科技近三年净利润分别为3.43亿元、-9.39亿元、0.89亿元，三年总计亏损5.07亿元。而大港股份的2018年、2019年的净利润分别为-5.7亿元、-4.75亿元，三年总计亏损10.11亿元。

从近三年累计净利润排名来看，太极实业以16.13亿元居于首位，华天科技以11.72亿元紧随其后。其他厂商的净利润均小于3亿元，排在第三至第九位的分别是晶方科技（2.75亿元）、通富微电（2.68亿元）、利扬芯片（0.96亿元）、气派科技（0.96亿元）、蓝箭电子（0.61亿元）、长电科技（-5.07亿元）、大港股份（-10.11亿元）。

在净利率排名方面，以2019年为例，利扬芯片净利率为26.29%，为所有公司中最高。紧随其后的是晶方科技、气派科技、蓝箭电子、华天科技，其净利率分别为19.29%、8.21%、6.53%、3.54%；排在第六至第九位的是太极实业、长电科技、通富微电、大港股份，其净利率分别为1.89%、0.38%、0.23%、-50.97%。可见，尽管利扬芯片、晶方科技、气派科技、蓝箭电子的规模较小，但其盈利能力明显高于其他公司。

毛利率最高———利扬芯片

在毛利率方面，大港股份从2017年51.87%，到2018年下降到至-10.51%，2019年再进一步下滑至-35.80%。据笔者观察发现，其毛利率下滑与子公司艾科半导体持续亏损有很大的关联，该子公司2018年、2019年净利润分别亏损0.99亿元、1.8亿元。

大港股份称，中美贸易战、国家防范金融风险等多因素的影响，艾科半导体部分客户资金回款受到影响，艾科半导体应收账款回笼延期，且业务量也受到较大冲击，致使经营业绩出现较大亏损。

值得注意的是，大港股份已经连续两年出现亏损，根据有关规定，公司股票已被实施退市风险警示。若大港股份2020年度经审计的净利润继续为负值，则公司股票自2020年年度报告公告后将存在被暂停上市交易的风险。而大港股份也于2019年将艾科半导体转让，以扭转公司净利润持续亏损的局面。

图注：长电科技选芯片封测业务；通富微电选集成电路封装测试业务；华天科技选集成电路业务；晶方科技选芯片封装及测试业务；大港股份选集成电路封装与测试业务；太极实业选择封装测试；气派科技、蓝箭电子、利扬芯片选取主营业务。

除了大港股份之外，其他八家公司毛利率均为正。其中，利扬芯片、晶方科技的毛利率均保持着较高的水平。2017-2019年，利扬芯片的毛利率的为42.66%、39.25%、52.99%；晶方科技的毛利率为36.52%、25.86%、37.19%，明显看出这两家公司的毛利率高于其他公司。

从毛利率排名来看，以2019年为例，利扬芯片、晶方科技、气派科技分别以52.99%、37.19%、20.75%排在前三名，紧随其后的是蓝箭电子（20.26%）、太极实业（17.56%）、华天科技（16.41%）、通富微电（12.70%）、长电科技（11.09%）及大港股份（-35.80%）。

研发费用率最高———晶方科技

从研发投入金额来看，除了大港股份之外，其他公司的投入均保持逐年增长的趋势。其中，长电科技近三年的研发费用分别为7.84亿元、8.88亿元、9.69亿元，三年合计26.41亿元。通富微电、太极实业、华天科技累计投入分别为16.57亿元、13亿元、11.39亿元，均超过10亿元，保持较高的投入。

从研发费用排名来看，以2019年为例，长电科技（9.69亿元）、通富微电（7.05亿元）、太极实业（5.01亿元）、华天科技（4.02亿元）、晶方科技（1.23亿元）位于前五名，均超过1亿元。而大港股份（0.4亿元）、蓝箭电子（0.28亿元）、气派科技（0.28亿元）、利扬芯片（0.22亿元）位于第六至第九位。

在研发费用率排名方面，2017-2019年，晶方科技的研发费用率分别为15.38%、21.52%、21.99%，均超过15%，居于所有企业之首。紧随其后的是利扬芯片，其研发费用率分别为8.49%、9.08%、9.48%；排名第三的是通富微电，其研发费用率分别为5.98%、7.78%、8.53%，值得注意的是，这三家公司近三年的研发费用率均超过5%，且呈现逐年增高的态势。

而长电科技、华天科技、气派科技、蓝箭电子的研发费用率处于中等水平。相对而言，大港股份、太极实业的研发费用率整体偏低。

不过，在新产品技术布局方面，长电科技、通富微电、华天科技明显领先于国内同行企业，而晶方科技、大港股份、太极实业、利扬芯片也加速向先进封测技术领域迈进，相对而言，蓝箭电子、气派科技当前还是以传统的封测产品为主。

整体来看，尽管长电科技、通富微电、华天科技等公司，通过并购快速提升其技术水平和营收规模；但同时也存在融合问题。相对而言，利扬芯片、晶方科技等公司尽管规模相对较小，但在盈利能力方面却远超过本土龙头企业。

未来，随着更多本土优质的封测厂商拟A股IPO，并将借助资本的力量参与投资并购以及加大产品技术研发投入，在技术层面逐渐缩短与龙头公司的差距；同时，受益于市场需求提升和全球半导体产业向中国大陆转移，有望赢得更多的市场份额。

2、16日苹果概念股龙头股价齐下跌：跌幅约5%

集微网消息，观察近几个交易日发现，部分苹果概念股龙头股价一路飘绿，齐齐下跌，当中包括立讯精密、信维通信、歌尔股份、蓝思科技等股份。

据悉，截至11月16日收盘，立讯精密跌至52.79元/股，跌幅为5.51%，盘中跌幅超过了8%。

信维通信跌至44.97元/股，跌幅达5.66%。

歌尔股份股价一度逼近跌停，收盘价39.19元/股，跌幅为5.50%，盘中跌幅一度接近8%。

蓝思科技跌至30.38元/股，跌幅达4.71%。

其中，就歌尔股份近期走势疲弱，有分析指出，系存货积压和TWS产能利用率下滑等问题，引发市场担忧。

同日，歌尔股份在投资者互动平台上，就三季报披露的存货问题表示，存货增加的主要原因是：公司经营规模扩大，存货储备增加，其中部分新增存货预计将在第四季度进行销售。公司在2020年度前三季度营收同比上升43.9%，消费电子行业中智能硬件产品的销售具有较明显的季节属性，每年的三、四季度是相对的销售旺季，目前公司的销售情况正常且符合预期。

3、【IPO价值观】深度绑定世茂集团，云知声存“粉饰”业绩嫌疑

集微网消息，自2015年以来，人工智能成为市场热点，相关产业正式被提上国家战略层面，各地政策措施的出台，商业成熟度不断提高。

其中，智能语音是人工智能发展最早、且率先商业化的技术之一，在国家政策的大力支持以及技术水平不断提升的双重积极影响下，产业热潮迭出、产业链日趋完善，行业规模持续扩大。

抓住了政策和行业机遇的企业乘此东风实现了业务规模高速增长，云知声智能科技股份有限公司（下称“云知声”）便是其中的一员。

日前，其科创板IPO申请引发了行业的广泛关注。针对此，集微网在《高研发投入及造血能力羸弱，云知声持续靠资本“续命”》一文中，对其技术水平及自身造血能力进行了梳理分析，而此篇将着重分析其主营业务中营收所存在的疑点。

主力创收产品变动较大

据了解，云知声是一家为企业和用户提供智能语音技术和综合解决方案的人工智能企业。目前，其主营业务主要包括智能语音交互产品、智慧物联解决方案及人工智能技术服务。

2017年、2018年、2019年和2020上半年，云知声主营业务收入分别为6114.07万元、1.96亿元、2.19亿元和8458.13万元，占整体营业收入比重分别为100%、99.92%、99.77%和99.87%；其他业务收入金额较小，主要为房屋出租等零星收入。

在主营业务中，业绩主要贡献者为智能语音交互产品和智慧物联解决方案，但自2019年开始上述两大产品收入波动较大。

数据显示，智能语音交互产品营收占比自2019年开始下降，2020上半年营收占比从2017年的96.93%降至28.15%；而智慧物联解决方案营收占比则相反，2020上半年营收占比从2017年的0%提升至67.17%。

具体来看，智能语音交互产品具体包括以软硬一体形式为主进行交付的物联网语音交互产品和以软件形式为主进行交付的智能语音工具产品两类。

报告期内，智能语音交互产品和智慧物联解决方案收入规模变动较大，主要系其智能语音交互产品中的“物联网语音交互产品”收入规模变动所致。

招股说明书显示，2017年、2018年、2019年和2020上半年，物联网语音交互产品分别实现营业收入4856.47万元、1.32亿元、1.02亿元和762.39万元，2020上半年营收仅是其2019年营收的7.5%。

对此，云知声解释称，物联网语音交互产品2019年较2018年收入规模有所下降，主要是百度、小米等互联网科技巨头为抢占家庭流量入口，通过价格战、补贴等形式占领市场份额，导致规模较小的下游客户被迫大幅降价或退出市场，从而导致公司智能音箱和儿童陪伴机器人智能语音模组在价格和销量上均有较大幅度的降低。

“2020上半年较2019年继续大幅下降，一方面受疫情影响，另一方面转而大力推广基于自研系列芯片的语音模组方案，寻找新的业绩增长点。受此影响，智能语音模组出货量大幅下降，2020年上半年仅销售23.92万片，销量较2019年下降86.23%。”

与物联网语音交互产品相反的是，智慧物联解决方案营收则实现了大幅提升。

招股说明书显示，2017年、2018年、2019年和2020上半年，云知声“智慧物联解决方案”分别实现营业收入0元、1676.72万元、5023.09万元和5688.37万元，成为其第一大业绩贡献者。

对此，云知声解释称，因智能音箱、儿童陪伴机器人等消费电子产品赛道的市场竞争愈发激烈，公司相应进行了经营策略的调整，逐步由智能单品供应商升级为智慧物联解决方案提供商，导致收入结构发生较大变化。

但从招股说明书披露情况来看，云知声智慧解决方案虽然近几年增长趋势明显，但主要来源于世茂集团及其关联方；同时，其预计2020年度在酒店和住宅领域的智慧物联解决方案收入仍将主要来自于世茂集团及其关联方。

值得一提的是，根据实质重于形式的原则，云知声与世茂集团的合作可以认定为关联交易。

关联交易存“粉饰”业绩嫌疑

招股书披露，2019年，云知声和世茂集团达成战略合作关系，与世茂集团下属子公司上海世滨电子商务有限公司按照51%、49%的股权比例合资设立子公司云茂互联，探索在酒店、社区等场景下的智慧物联解决方案。

随后，云茂互联开始主要为世茂集团下属多家酒店提供智能化改造服务，双方根据智能化改造情况、工作量协商定价；而云知声则向世茂集团内部重点孵化的科技公司上海世茂物联网科技有限公司提供人工智能技术服务，在世茂集团内推广人工智能技术的落地应用，提升世茂集团内部科技属性，双方根据合作内容协商定价。

根据实质重于形式的原则，可以将世茂集团与云知声及其控股子公司发生的交易认定为关联方。

招股说明书显示，2019年及2020年1-6月，云知声向世茂集团及其子公司，以及其参股公司天津津南新城房地产开发有限公司的合计销售金额分别为2494.75万元和3184.08万元，且目前仍有多份在手订单正在陆续交付。

也正是因为上述交易的完成，世茂集团及其旗下公司在2019年突然出现于云知声前五大客户中，并在2020上半年跃升为第一大客户。

与此同时，世茂集团旗下子公司上海世茂物联网科技有限公司2019年出现于云知声前五大供应商名列，在2020上半年跃升为其第一大供应商。

招股说明书显示，2020上半年云知声向上海世茂物联网科技有限公司采购金额达2248.67万元，占其总体采购金额比例为22.15%；而同年从世茂集团获取到的订单总额合计3184.08万元，占其整体营业收入比重为37.6%。

这让人不得不产生怀疑，双方是否存在利益输送来粉饰企业业绩。

对此，云知声在招股说明书中解释了其向上海世茂物联网科技有限公司采购的合理性。系为在最短时间内完成对津南房地产智慧物联解决方案的交付，其选择向具有一定社区运营经验的世茂物联进行了一系列采购，并在此基础上进一步集成其人工智能技术、形成完备方案。

但这解释，并不能完全摆脱利益输送嫌疑。与此同时，若未来其与世茂集团合作终止，或者在世茂集团外的类似业务拓展不畅，其相关收入也将受到较大不利影响，何时能够实现自负盈亏将成为问号。

4、VCM业务合体最强队友 “股王”大立光使出杀手锏斩获新订单

集微网消息 近日，天风国际在一份苹果供应链的报告中预测，全球光学镜头产业龙头大立光自2021年开始成为iPhone新音圈马达(VCM)供应商。

对于报告预测的情况，其实有不少业内人士都表示颇为惊讶，毕竟与其长期称霸业界的镜头业务相比，大立光的VCM业务可以算是“名不见经传”了。甚至有厂商对集微网表示：“只知道大立光以前有做过VCM，现在都不清楚它们是否还有再继续生产这类产品。”

想必大家都有同样的疑问，这样“鲜为人知”的产品凭什么能够获得苹果的青睐？

推广之路屡屡挫败

据了解，大立光在VCM业务的布局其实在许多年前就已经开始，研发和生产这类产品的公司主体并非镜头厂商大立光电，而是集团成员之一的大阳科技股份有限公司（下称“大阳科技”）。

该公司成立于1998年，并在2013年开始投入VCM产品生产及销售。从官网资料中看到，大阳科技的VCM产品基本也包含有市面上常见的种类，包括：单、双向马达、OIS马达等，均有涉猎。

然而根据集微网了解，虽然迄今已有近7年之久，大阳科技的产品在市场上的渗透率并不高，有模组厂对集微网透露：“其实在几年前，我们就有尝试在一些项目上用大立光的VCM，不过根据当时用的效果来看，并不理想。这样的水平，整个业界其实有不少马达厂都能够做到，所以，一直以来业界应用他们家马达的厂商并不多。

这一边，大阳科技切入大陆市场的计划接连受挫，而另一边，大陆的VCM厂商正依托着庞大的市场和客户资源迅速崛起。

众所周知，日系和韩系厂商在VCM马达行业的发展较早，最先进的技术和制造工艺都掌握在其手中，譬如Mitsumi、ALPS、SEMCO、TDK等企业也因此在全球市场上处于领先地位。

不过在近几年，手机拍照功能整体大幅提升，VCM马达的应用也不再局限于一些高端旗舰机型，市场需求量快速增长。在此背景下，国内涌现出大批本土VCM厂商，这些企业不论在产品性能、产能提升、客户体系的构建等方面都在飞快进步，短短几年就在产业链中的二线阵营里站稳脚跟。

不论是与一线的日韩系厂商还是二线的国内厂商相比，大阳科技愈发显得没什么竞争优势，为了在这项业务上取得进展，大立光也不得不使出“杀手锏”。

上述模组厂告诉集微网：“由于马达产品的推广受挫，大立光此前还试图将VCM和自家的镜头产品强行绑定，以此方式向国内的大厂推广，不过没有大厂同意采用。据我们了解，目前都没有哪家一线手机终端厂商采用了他们的马达产品。”

与最强“队友”合体

VCM与镜头产品绑定的方式虽然没有在大陆市场砸出水花，却在北美市场迎来了春天。

在天风国际的报告中提到：“2H21新款iPhone的数项重要规格升级中，我们预测2款高端机型的超广角相机升级为其中一个最显著改变。iPhone 12系列均配备f/2.4、5P与固定对焦的超广角相机。我们预测，2H21新款iPhone也有4个机型且尺寸与iPhone 12系列相同，而新2款高阶的超广角相机将显著升级至f/1.8、6P与自动对焦”

显而易见，作为苹果高端光学镜头供应链的核心供应商，新一代iPhone的镜头升级，将让大立光因此受益。据天风国际预测，大立光将取得2H21新款高阶iPhone的升级6P超广角镜头约70%的订单比重，而在iPhone12系列中，大立光手中的超广角镜头订单份额还只有50%。

实际上苹果多年来一直试图扶持新的光学镜头供应商，借此来削弱大立光在自家手机供应体系中的话语权和重要性。由此看来，但凡苹果能够减少大立光的订单份额势必不会再继续增加，这一点，则与天风国际的预测背道而驰，究其原因，还是离不开行业龙头强悍的实力。

据知情人透露：“大立光近几年除了在华为、小米等大陆一线客户处推广自家的VCM，同时也在积极的向苹果推广这类产品。而今苹果之所以愿意采用他们的产品，还是与镜头产品整合得到的结果。据说只有这两类产品都是由他们自己设计，才能够让镜头和VCM产品的搭配性达到最好的水平。”这是否也意味着大立光除了镜头外，也有望拿到大部分新iPhone的马达产品订单？

不仅如此，大阳科技官网资料中展示的一款名为“透镜+VCM一体式音圈马达”的产品，引起了笔者的注意。这款产品具有减少镜头黏合制损的特点，能够使得模组AA制程时间缩短，成本下降。

据悉，大阳科技已于2019年实现了这款一体式马达产品的量产，可以想见，这款产品将会成为该公司未来数年内重点推广的对象，上述提到的几个产品特性，也十分符合下游模组厂、终端客户对于产品小型化、增效降本的需求。或许在不久后，我们就有机会看到大立光的身影再次活跃于VCM市场。

5、【每日收评】集微指数跌1.42%, MOSFET龙头新洁能接待百家机构扎堆调研！

集微网消息，截至11月16日收盘，A股三大指数今日集体收涨，其中沪指表现较强，收盘上涨1.11%，收报3346.97点；深成指上涨0.70%，收报13850.83点；创业板指上涨0.21%，收报2712.41点。两市合计成交8010亿元，北向资金今日净买入25.89亿元。

从盘面上看，白酒、有色、煤炭开采居板块涨幅榜前列，半导体、光刻胶、电子制造居板块跌幅榜前列。两市2730家个股上涨，1250家个股下跌；其中涨停家数60家，跌停家数7家。

半导体板块表现稍差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了112家半导体公司作了统计，其总市值下跌0.99%。

在112家半导体公司中，40家公司市值上涨，其中联瑞新材、台基股份、晶丰明源、万盛股份、紫光国微涨幅居前；72家公司市值下跌，其中江丰电子、高盟新材、中微公司、晶瑞股份、华峰测控跌幅居前。

资金流入/出方面，据东方财富统计，半导体板块主力资金净流出31.06亿元，市场表现稍差。另外，有色金属、酿酒、化工、建材板块资金净流入靠前，电子元件、汽车、软件、通讯板块资金净流出靠前。

安信证券认为，当前宏观基本面和监管环境都不支持大规模违约潮的出现，只是“刚兑信仰”被打破后市场短期预期紊乱，另外该事件也进一步强化了市场对于流动性收紧的担忧。总的来说，市场短期风险偏好和流动性预期会受到一些压制，但市场对信用事件影响及货币政策收紧也正呈现出担忧过度的迹象，在恐慌消散之后，随着疫苗普及的临近、中国经济的持续修复和展望年初流动性预期的提振下，市场依然有望震荡上行。

全球动态

美股市场，截至周五（11月13日），道琼斯工业平均指数上涨399.64点，涨幅为1.37%，报29479.81点。纳斯达克综合指数上涨119.70点，涨幅为1.02%，报11829.29点。标准普尔500指数上涨48.14点，涨幅为1.36%，报3585.15点。

大型中概股中，阿里巴巴跌1.39%，百度涨1.83%，网易涨1.06%，拼多多涨12.73%，微博涨2.93%，爱奇艺涨2.03%，好未来涨3.78%，新东方涨1.84%。 

费城半导体指数上涨30.39点，涨幅1.23%，报2,508.82点。

费城半导体指数成分股涨多跌少，其中涨幅居前的公司为布鲁克自动化上涨5.22%、应用材料上涨4.31%、Marvell上涨3.99%；跌幅居前的公司为卡伯特微电子下跌5.64%、Monolithic Power Systems Inc (MPWR)公司下跌1.22%、英伟达下跌1.19%。

由于辉瑞疫苗给予市场较大的信心，包括能源、金融、旅游在内的卫生事件重创板块强势回归，市场大有从科技股轮动至价值股的趋势。华尔街的投行认为，现在就说科技股和价值股已经出现轮换还为时过早。蒙特利尔银行资本市场公司的首席投资策略师布莱恩·贝尔斯基(Brian Belski)表示，在未来几个季度中，经济将如何走出衰退并实现增长的前景还令人感到怀疑，再加上各州甚至全美范围内进一步停摆的可能性更高，这增强了人们对科技股的信心和买盘。

欧洲方面，截至周五（11月13日），英国富时100指数小幅下跌0.36%，报6316点。法国CAC40指数小幅上涨0.33%，报5380点。德国DAX指数小幅上涨0.18%，报13077点。

亚太地区，截至11月16日收盘，恒生指数报26381.67点，上涨0.86%；日经报25906.93点，上涨2.05%；韩国综合上涨1.97%。

个股消息/A股

新洁能——MOSFET龙头新洁能接待上百家机构扎堆调研，自建封装厂有利于保持技术和产品的先进性。新洁能科技(300433)11月16日在接受投资者调研时表示，公司是国内最早在12 英寸工艺平台实现沟槽型 MOSFET、屏蔽栅 MOSFET 量产的企业，也是国内 MOSFET 品类最齐全且产品技术领先的公司。设立电基集成子公司做封测，有利于保持技术和产品的先进性，可以生产国际已有而国内未有的封装形式的功率器件。

利亚德——参股公司Saphlux已实现半极性氮化镓量产，半极性衬底市场占有率超90%。11月16日，利亚德在互动平台上表示，参股公司Saphlux已经实现了半极性氮化镓的量产，是目前市面上唯一一家可以量产高质量四寸半极性圆片的公司，Saphlux在半极性衬底市场占有率在90%以上；未来，半极性衬底将有望在稳定绿光芯片波长及高效绿光半导体激光器中发挥重要作用。

蓝思科技——公司订单充足，产能利用率在92%以上。蓝思科技(300433)11月16日在互动平台表示，2020年上半年公司各类产品产销两旺，产能利用率均在92%以上。第三季度公司的客户与产品结构健康，订单充足，市场需求继续旺盛。现阶段，公司的生产、管理、订单、招聘、运营、疫情防控等方面工作均按计划如火如荼地开展，员工士气持续旺盛，园区生产热火朝天，产能利用率继续保持高位。

个股消息/其他

台积电——台积电将员工固定薪酬提高20%，订单已排至明年。由于苹果、高通、英伟达、联发科近期提高备货量，台积电5纳米、7纳米先进制程产能已经达到满负荷。在持续供不应求下，部分订单已排队至2021年下半年。同时，据媒体报道，台积电为了提升人才留任与招募市场上的竞争力，公司将于2021年1月起将在台湾工作的5万名员工的固定薪酬提高20%。

英特尔——大摩：英特尔“Ice Lake”处理器延迟数周，维持持有评级。日前，有半导体博客称英特尔(INTC.US)将再次推迟其服务器版本的“Ice Lake”处理器。对此，摩根士丹利分析师Joseph Moore维持英特尔持有评级，目标价为56美元。Joseph Moore表示，他与英特尔进行了核实，“Ice Lake”处理器目前确实存在一些后期验证的短期问题。他认为，虽然数周的延迟对英特尔来说应该不是什么大问题，但考虑到Ice Lake产品的一系列延迟，这可能会再次打击客户对路线图的信心。

英伟达——预计Q3营收有望实现强劲增长，德银上调英伟达目标价至500美元。英伟达(NVDA.US)将于11月18日发布第三季度的财务业绩。今年迄今为止，英伟达的表现都非常出色。其游戏业务和数据中心业务是主要收入来源，而卫生事件刺激了这两大领域的增长趋势，使英伟达成为了最大的受益者之一。德银分析师Ross Seymore预计，整体而言，英伟达业绩有望实现强劲增长。其中，数据中心营收预计将同比增长153%，游戏业务营收预计将同比增长27%。尽管该行预计英伟达将继续保持强劲的执行力，但在未来投资回报变得更加清晰之前，该行仍维持对英伟达“持有”评级，但将目标价从450美元上调至500美元。

集微网重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从112家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至11月16日收盘，集微指数收盘点数为4356.40点，较前一交易日下跌62.90点，跌幅为1.42%。（由于近期科创板有大量限售股解禁，所以集微网对集微指数进行了小幅调整，调整后的指数趋势与原指数趋势不变）

【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！

6、云天励飞拟A股IPO 已进行上市辅导备案

集微网消息，近日，据深圳监管局披露的辅导备案信息显示，深圳云天励飞技术股份有限公司（以下简称：云天励飞）拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，现已接受中信证券的辅导，并于2020年9月25日在深圳证监局进行了辅导备案。

资料显示，云天励飞是一家专注于视觉人工智能领域的公司，致力于打造基于视觉芯片、深度学习和大数据技术的“视觉智能加速平台”，为平安城市、智慧商业、工业智造、无人系统、机器人等行业的千家企业提供视觉智能应用解决方案和开发平台，最终实现公司愿景“让智能无处不在”，总部位于中国深圳。

云天励飞成立于2014年8月，其官网显示，公司致力于通过AI技术进行物理世界的结构化，打造数字孪生城市，依托国际化专家团队和“全栈式”AI技术平台，打造了面向公共安全、新商业、AIoT等领域的产品和解决方案，已广泛应用于深圳、北京、上海、杭州、青岛、成都、东莞及东南亚等100多个城市和地区。

其自主研发的全球首套动态人像识别系统——云天“深目”，目前已经在深圳、青岛、成都、长沙、南京、杭州、上海、北京等国内外100多个城市落地应用。

7、英唐智控拟取得上海芯石40%股权并成为第一大股东，加码SiC功率器件

集微网消息，2020年3月3日，英唐智控董事会审议通过了《关于签署<合作协议>的议案》，为贯彻并实施公司向上游半导体纵向延伸的战略布局，公司与ChangYorkYuan（以下简称“张远”）、GTechSystemsGroupInc.,（以下简称“GTSGI”）签署《合作协议》，在半导体投资、研发设计、生产制造等方面进行深度合作，根据《合作协议》，公司应于英唐微技术有限公司（以下简称“英唐微技术”或“MTC”）股权收购交割日起30天内受让上海芯石10%-20%的股权。

11月16日，英唐智控发布关于收购上海芯石股权的进展公告称，英唐微技术收购完成后，公司正在持续推进对英唐微技术现有的技术、产品及产线的深入了解、对接和融合，努力发挥和挖掘英唐微技术的潜能及其所处日本半导体产业核心区域的位置优势，为实施公司向上游半导体纵向延伸战略提供有力的抓手，同时公司围绕SiC等第三代半导体器件产品持续开展产业布局，逐步实现从设计、制造到销售的全产业链条。其中SiC功率器件的生产制造能力正在通过对英唐微技术产品线的部分改造来获得，而对SiC功率器件产品的设计研发能力，公司主要是依托于上海芯石在SiC领域的技术沉淀和人才储备。为更好地匹配公司的战略布局，实现公司与上海芯石利益的高度统一，并深度绑定上海芯石管理及技术团队。自公司收购完成英唐微技术后，公司与上海芯石控股股东北京吉泰科源科技有限公司（以下简称“吉泰科源”）、吉泰科源股东以及原《合作协议》各签署方一直就原参股上海芯石10%-20%股权的方案升级为收购其多数股权并实现控股的方案进行协商。

截止本公告披露日各方已就控股方案达成初步意见并签订了《关于<合作协议>的补充协议》（以下简称“《补充协议》”），英唐智控拟通过股权转让或增资的方式（以最终协议约定为准）取得上海芯石40%股权并成为第一大股东（以下简称“本次交易”），最终交易价格将由交易各方参考具备证券从业资格的独立第三方机构估值报告协商确定。

英唐智控表示，公司完成对英唐微技术100%股权收购的交割工作后，正在持续推进对英唐微技术现有的技术、产品及产线的深入了解、对接和融合，努力发挥和挖掘英唐微技术的潜能及其所处日本半导体产业核心区域的位置优势，为实施公司向上游半导体纵向延伸战略提供有力的抓手。公司围绕第三代半导体器件产品持续开展产业布局，将逐步实现从设计、制造到销售的全产业链条。在生产制造方面，公司正在对英唐微技术现有生产线进行部分改造，在第一阶段改造完成后，公司将拥有完全自主的第三代半导体SiC功率器件的生产能力。但公司在SiC功率器件领域的研发力量目前还是主要依托原来拟参股的上海芯石、已经收购的英唐微技术的研发团队和技术储备。

其中上海芯石以其子公司上海芯石微电子有限公司为基础，在半导体件芯片尤其是肖特基二极管芯片（SBD）领域已经具有了十几年的技术储备及行业经验，业务产品主要覆盖两大类别：Si类（SBD、FRED、MOSFET、IGBT、ESD等功率芯片产品）、SiC类：（SiC-SBD、SiC-MOSFET）。分别形成了与产品性能密切相关的IP共计63项，其中SiC产品领域目前形成了2项实用新型专利、2项集成电路布图，1项发明专利（实审），具体情况如下：

在三代半导体SiC-SBD器件领域，上海芯石已经成功开发了600V、1200V、1700V、3300V产品，而当前市场主流产品集中在1700V以下，超过1700V的本土高压高频高功率器件并不多见。上海芯石已经通过代工厂实现了部分SiC型号产品的小批量量产并形成销售收入，其未来SiC器件流片、大批量制造工作可直接由产线改造升级完成后的英唐微技术进行承接，实现公司设计、制造业务的高效对接。同时，公司拟以上海芯石为平台，持续吸收国内在半导体芯片，尤其是第三代半导体领域的优秀技术人才和团队，不断提升和丰富公司在上述领域的产品设计研发能力。

因此上海芯石的技术储备和行业经验是继英唐微技术后，公司逐步完善半导体芯片，特别是第三代半导体设计、制造及销售全产业链条的重要抓手，对其收购控股，将可以极大的保障上海芯石在第三代半导体领域的技术、行业优势全面快速的转化为公司自身优势，并最大限度的服务于公司整体战略目标的实现。

值得注意的是，截至本公告披露日，本次交易尚未签署正式协议，协议具体条款包括交易对价、股份取得方式等尚需在中介机构尽调完成后进一步协商确定，本次交易的正式协议及最终实施尚需经过公司及上海芯石各自的董事会、股东大会（如需）审批通过，因此本次交易实施时点及最终能否实施存在不确定性。

8、中环股份：半导体12英寸硅片产能7万片/月 8英寸50万片/月

集微网消息 11月16日，有投资者在互动平台上问及中环股份8英寸与12英寸的半导体硅片产能以及未来进展等问题。

对此，中环股份表示，公司光伏产品销售与销售策略、订单情况、供需关系相关，目前产品产线均处于满产状态，项目的投建与投产加速推进。

在半导体产业方面，天津方向8英寸产能30万片/月，12英寸产能2万片/月；宜兴方向定增项目稳步推进中，当前实现产能8英寸产能20万片/月，12英寸产能5万片/月。

资料显示，中环股份主营业务围绕硅材料展开，专注单晶硅的研发和生产。主要产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料等。在应用方面，汽车电子、5G、物联网、大数据、人工智能、智能消费类电子、智能制造转型等应用陆续放量，使得半导体行业未来整体规模持续增量发展。

中环股份半导体材料业务按照既定发展战略和规划继续深度融入全球半导体价值链，以全系列的产品覆盖面为客户提供优质的解决方案，有序的推动中环股份产品对IGBT、MEMS、Sensor、BCD、PMIC、CIS、Logic、Memory等各类芯片的覆盖。

据悉，中环股份国际业务销售占比快速提升，产品在全球前十大功率半导体客户的销售收入持续攀升，涵盖中国大陆、台湾地区、日韩、欧美等主要半导体生产地区和国家，与全球TOP25芯片客户中的10家以上陆续开展业务合作，持续增强全球化竞争力。

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