金沙江联合资本Portfolio | 陶瓷基板供应商：晶弘新材完成天使轮融资

近日，金沙江联合资本旗下管理的南昌光谷光电产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“光谷基金“）完成了对江西晶弘新材料科技有限责任公司（以下简称“晶弘新材”）的投资，投资额2,000万元，占股40%。加上其他投资方3,000万元的投入，本轮晶弘新材共募得5,000万元启动资金。此次双方的牵手，是光谷基金践行做大南昌光谷高端LED产业群，丰富南昌硅衬底LED产业链的重要一步。

晶弘新材成立于2020年07月07日，位于江西省南昌市国家级赣江新区临空经济区祥和三路中德 4.0 产业园，占地约 13,628㎡，拥有员工100余人。公司拥有自主培养的专业的技术研发队伍、先进的生产管理体系、系统化的决策流程。公司主要经营产品是一种基于薄膜电路技术的高导热陶瓷封装基板。公司产品具备的高频率稳定性、高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，使得其在各种照明行业、半导体激光器、5G通讯模组、传感器、光伏组件、航天航空等领域有着广泛的应用前景。公司团队由国内陶瓷基板领域资深专家带队，团队成员有多年技术积累，具备完善的规模化生产能力、持续创新能力及信息化管理能力，可以完成对市场的快速响应和服务。本轮所募资金将用于装修厂房、购买设备、产品研发以及补充流动资金。

投资人多年前开始寻找陶瓷基板行业优秀的国内项目，过程中开始和晶弘新材创始团队接触，晶弘新材技术团队是中国大陆陶瓷基板最早的开发者，团队拥有多年的技术积累，并具备了完善的全工序工艺制造流程技术，可以快速实现产线布局安装并规模化生产。团队通过自主研发创新，升级各项工艺，现在已具备五大核心技术，使公司在技术上处于国际先进、国内领先的水平，公司完全有能力弥补国内陶瓷基板供应的不足，迅速替代进口产品，打破国外品牌的垄断局面，实现国内客户的国产替代。近年，在各个国家政府层面的主导下，5G通信技术快速发展，正在推动包括通信、电子元器件、芯片、终端应用等全产业链的升级,这就带来了对5G相关器件的大量需求，5G器件集成化、模块化的要求催生了对陶瓷封装的巨大需求，在很多领域，陶瓷封装将会逐渐替代传统的塑料或者金属封装，晶弘新材的未来发展值得期待。