【IPO价值观】从天科合达看国产碳化硅产业化发展之路；2020上半年手机/半导体产业IPO过会总览；集微指数跌0.01%

1.【IPO价值观】从天科合达看国产碳化硅产业化发展之路

集微网消息，今年以来，我国加大“新基建”建设力度，新基建涉及领域与我国半导体产业的发展密切相关，将成为我国新一轮半导体产业快速发展的驱动因素。尤其是在功率半导体方面，碳化硅所带来的性能提升，对于包括电动汽车在内的下一代工业解决方案至关重要。

在国内政策推动下，新能源汽车、5G通讯等下游应用对功率器件的需求大幅增加将导致碳化硅晶片呈现“井喷式”增长。以碳化硅晶片作为衬底材料的工艺逐步成熟并进入产业化阶段，但目前来看，国内厂商在碳化硅晶片尺寸、产品良率、产业布局等方面与CREE等国际龙头企业仍存在差距。为此，借此次天科合达IPO，复盘CREE在碳化硅上历程，探索我国碳化硅产业化发展之路。

天科合达推进碳化硅晶片产业化

碳化硅产业链主要包括衬底、外延、器件（设计，制造，封测）和应用。具体来看，以碳化硅晶片为衬底，采用化学气相沉积等方法，在晶片上淀积一层单晶形成外延片。其中，在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层制得碳化硅外延片，可进一步制成功率器件，应用于新能源汽车等领域；在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层制得碳化硅基氮化镓外延片，可进一步制成微波射频器件，应用于5G通讯等领域。

来源：天科合达招股书

从产业链来看，碳化硅晶片位于产业链上游支撑整个产业发展，不论是从器件性能还是成本因素来看，其重要性不言而喻。但碳化硅晶片制造工艺难度大，自主研发周期长，存在较高的技术门槛和人才门槛。

我国碳化硅领域的研究起步慢，发展初期受到国外技术封锁和产能规模的限制，直到21世纪以天科合达为代表的国内企业开始探索碳化硅单晶片的工业化生产。2006年中科院物理所与上海汇合达等公司成立天科合达，依托中科院物理所在碳化硅领域的研究成果，开发碳化硅晶体生长炉和碳化硅晶体生长、加工技术及专业设备，并建立完整的碳化硅晶片生产线。2013年，天科合达开始进行6英寸碳化硅晶体的研发工作，2018年实现6英寸碳化硅晶片的量产。

在自主研发过程中天科合达还掌握了覆盖碳化硅晶片生产的“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测”全流程关键技术和工艺，碳化硅晶片和其他碳化硅产品目前已成为天科合达收入的主要来源，自主研发的碳化硅单晶生长炉通过供货给国内科研机构和企业，实现了收入增长的同时带动国内产业发展。

从产业链布局情况来看，目前天科合达等厂商仅布局上游材料端的晶片生产制造环节，其毛利率并不高，2017年-2019年，天科合达的碳化硅晶片产品毛利率仅为-12.09%、13.49%、19.46%，均低于布局全产业链的CREE。

CREE加速布局碳化硅产业链

天科合达在推进大尺寸碳化硅晶片产业化、缩小与国际龙头企业差距时，以CREE为代表的国际龙头企业已经走在加强产业链布局提高市占率的路上。

国际碳化硅龙头企业起步较早，产业发展已较为成熟。以CREE为例，在晶片生产方面，上世纪90年代初成功推出碳化硅晶片产品，并于2012年成功研制出全球首片6英寸碳化硅晶片并规模化生产。

2019年5月，CREE宣布10亿美元投建碳化硅晶圆和材料，未来5年碳化硅晶片产能将增长30倍。CREE判断目前已经达到了新能源汽车产业链采用碳化硅的转折点，全球汽车制造商已宣布计划在电气化项目上花费至少3000亿美元。

2018年，以新能源汽车、光伏为代表的新能源行业快速发展，成为了碳化硅晶片市场空间巨大的新兴行业，全球范围内新能源车的普及趋势明显，产业的发展对功率器件需求量日益增加，成为功率半导体器件新增长点。

整体来看，国际半导体龙头企业在碳化硅领域加速产业链布局，一方面将推动碳化硅材料的市场渗透率加速，另一方面也加速抢占碳化硅晶片市场份额。

可借鉴的产业化发展之路

根据Yole的数据，未来几年碳化硅功率器件的复合年均增长率将超过30%，新能源汽车和充电设施是其中增长最快的两个应用场景。在行业即将迎来爆发的未来几年，借鉴国外碳化硅龙头成功的发展历程，可为我国碳化硅产业发展指引方向。

受中美贸易环境等经济局势影响，近年来我国碳化硅器件厂商的原材料供应受到较大程度的制约，下游市场出现了供不应求的局面。提高碳化硅衬底材料的国产化率、实现进口替代是我国碳化硅行业亟需突破的产业瓶颈。从CREE的发展历程来看，具体可从以下几方面进行突破：

做好碳化硅晶片生产精确控制，提高晶片良率。目前CREE等国际龙头企业的碳化硅晶片合格率最高可达70%-80%，中国电科碳化硅产业基地生产的合格率可以达到65%。虽然天科合达没有披露相关信息，但据利益相关人士透露，其晶片良率并不高。事实上，碳化硅晶片生产过程中精确控制一直是个核心难点，碳化硅单晶只有“固-气”二相，控制难度大，且碳化硅单晶有多达250余种同质异构体，但用于制作功率半导体的主要是4H-SiC单晶结构。通过精确控制，提升晶片的良率，减少材料的损耗有利于降低晶片的成本。

重视晶体生长扩径技术研发，有效降低成本。从产业发展的规律看，只有当成本和价格跌至某一些临界点后，其大规模的应用才会起来。随着碳化硅晶片逐步向大尺寸迭代，产品尺寸和参数的升级几何级地提高了加工难度。从CREE公司发展来看，通过持续大规模投入研发费用、与高效合作探索大尺寸晶片的制备工艺，不断升级并采用先进的碳化硅晶体生长技术实现大尺寸碳化硅规模化生产，有效降低碳化硅晶片生产成本。

强化产业链布局，提前锁定下游客户订单。在产业链布局方面，CREE旗下Wolfspeed整合了从碳化硅衬底到模组的全产业链生产环节，占据市场主导地位，CREE的碳化硅衬底占据了全球市场近40%份额，在碳化硅器件的市场份额亦仅次于英飞凌。从产业链布局来看，CREE、ROHM这些国际龙头通过垂直整合上下游资源，布局整个产业链，通过对碳化硅衬底、外延再到器件各个环节成本控制，可有效降低碳化硅器件的产品价格。

此外，国际龙头还加强与上下游产业链的联合，通过合同、联盟或其他方式提前锁定订单，如CREE与Infineon、ST等欧美主要第三代半导体下游企业签订长期供货协议，提前锁定订单。

行业内人士表示，“目前，碳化硅的器件价格仍较高，产业尚未爆发，但在碳化硅产业链中，可以看到CREE等企业已率先展开上游材料的布局与整合，在产业链迎来爆发的时候，掌控了完整产业链的企业将占有先机且更具有市场议价能力。”从天科合达业务布局来看，目前仅涉及晶片方面，未来要想提高市场议价能力以及毛利率，通过业务拓展、整合下游资源等方式，或对天科合达未来的碳化硅产业化大有裨益。（校对/Arden）

2.2020上半年手机/半导体产业IPO过会总览：32家企业科创板占比65%

集微网消息 前不久，笔者统计了2020年上半年手机与半导体行业IPO的情况，从上半年来看，提交IPO招股书的企业达到了67家，合计拟募资金额投资金额超过了755亿元，其中有46家企业选择了科创板，占比达到了68.65%。

近来，笔者再次统计了2020年上半年已经成功IPO过会的情况，从1-6月份来看，总计有22家企业过会，到了7月份，IPO上会速度明显加快，截止到7月28日，7月IPO过会的企业就达到了10家，32家企业合计拟投募资金额为438.66亿元。随着疫情的明朗，不仅仅提交IPO招股书企业正快速增加，同时上会进程也正加速。

从上市地点来看，绝大部分企业都选择的是科创板，32家企业中选择科创板的有21家，占比达到了65.62%。值得注意的是，如早就在去年就提交了IPO招股书的安克创新和杰美特，在今年创业板注册制出台以后，两者都选择了注册制，这也加快了两者上市的速度！

上表企业中，已经成功发行上市的企业有赛伍技术、 佰奥智能、芯瑞达、金宏气体、四会富仕、芯朋微、芯原微、中芯国际、寒武纪等。其中中芯国际目前市场超过了5600亿元，而寒武纪的市值也一度超过1000亿元。但对于大部分企业而言，相对而言，由于受到业绩限制等影响，导致其市值与当前创业板同行企业相比比较偏低。

从过会和上市速度方面来看，很明显科创板的速度要比创业板、中小板等要快。最为典型的是中芯国际和寒武纪等，上述科创板成功过会的企业，不少都是在今年提交的IPO招股书。此外，据笔者查询得知，不少手机和半导体产业链企业都已经进行了上市辅导备案，科创板和创业板（注册制）等将会成为这些企业上市的首选目标。（校对/Sara）

3.【每日收评】集微指数跌0.01% 高通第三财季营收为48.93亿美元 与华为达成协议

（集微网 张浩）截至7月30日收盘，沪指跌0.23%，报3286.82点，成交额4769.74亿元；深成指跌0.67%，报13466.85点，成交6167.87亿元；创指跌0.86%，报2743.63点。

从盘面上看，生物疫苗、水泥、农业种植板块表现强势，数字货币、国防军工、光刻胶板块表现较差。

半导体板块小幅下跌。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了112家半导体公司作了统计，其总市值下跌0.31%。

在112家半导体公司中，36家公司市值上涨，其中北斗星通、中颖电子、士兰微、华灿光电、振华科技涨幅居前；76家公司市值下跌，其中亚光科技、至纯科技、全志科技、高盟新材、东软载波跌幅居前。

资金流入/出方面，半导体板块主力资金净流出靠前，市场表现较差。据同花顺数据，饮料制造、农产品加工、电力、医疗器械服务板块主力净流入靠前，计算机应用、证券、国防军工、生物制品板块主力净流出靠前。

山西证券指出，周三交易型资金尤其北向资金大幅度流入，带动市场情绪回暖，同时疫情催生了一定的资金再度启动抱团现象。我们前期判断市场将继续维持震荡向上趋势基本确认，并且未来热门板块轮动行情或将持续。长期来看，继续把握宏观政策利好以及经济复苏主线，维持市场整体向上观点。

全球动态

美国国会召开反垄断听证会。亚马逊、Facebook、苹果、谷歌四大科技公司首席执行官共同作为证人出席。执法机构对科技巨头的反垄断调查取得了进展。听证会上，美国立法者纷纷援引公司的内部邮件和证人访谈作为证据，证明平台不当利用了其支配地位。美国众议院反垄断小组委员会主席Cicilline表示，所有大型科技公司都应得到“严格监管”，科技公司拥有垄断权，应该部分削减。

欧洲中央银行(ECB)向欧元区银行建议，并呼吁欧元区银行在2021年底前停止支付股息或发放红利，以保障银行拥有更加充足的流动性缓冲资金，来应对新冠肺炎疫情所造成的经济危机，以及新冠疾病大流行带来的后果。据报道，欧洲央行表示，未来银行业很可能会承受第二波新冠肺炎疫情，呼吁当局准备介入，可通过资本重组来防止信贷紧缩。并建议银行直到2021年12月31日以前对股息及红利实行极端节制，并放宽资本市场政策和维持欧元区信用流动。

据韩国电视台KBS报道，大韩商工会议所7月26日发表题为《日本出口限制1年对韩国产业界影响及应对政策》报告。报告数据显示，日本采取出口管制措施后，韩国对日产原材料、零部件的进口比重虽呈小幅增长趋势，但产业界整体对日进口比重有所减少。具体来看，2019年第一季度，韩国原材料、零部件的对日进口比重为15.7%；日本对韩实施出口限制后，同年第四季度，该比重上升至16.0%，呈小幅增长趋势。与此相反，2019年第一季度韩国产业界整体对日进口比重9.8%，日本对韩实施出口限制后，同年第四季度，该比重下降至9.0%。

亚太地区，截至7月30日收盘，恒生指数下跌0.69%，日经225下跌0.26%，韩国综合上涨0.17%。

美股市场，截至周三（7月29日），道琼斯指数涨160.29点，涨幅0.61%，报26539.57点；纳斯达克指数涨140.85点，涨幅1.35%，报10542.94点；标普500指数涨40.00点，涨幅1.24%，报3258.44点。

美股周三收高。美联储维持利率不变，重申鸽派立场。鲍威尔继续强调疫情影响，称需要财政政策支持复苏。市场关注大型科技公司高管的国会证词与企业财报。

费城半导体指数上涨45.90点，涨幅2.23%，报2,106.30点。

从个股看，费城半导体成份股涨多跌少，其中，超威半导体、台积电、万机仪器涨幅居前，超威半导体上涨12.54%；阿斯麦、英特尔下跌，阿斯麦下跌3.12%。

欧洲方面，截至周三（7月29日），欧洲三大股指涨跌不一，英国富时100上涨0.03%，法国CAC40上涨0.61%，德国DAX下跌0.12%。

在美国努力应对不断上涨的债务和愈发不确定的政治及社会局势之际，高盛公司警告称，它对美元作为全球储备货币的地位存在“切实担忧”。高盛表示，金价已经飙升至历史新高，预计将继续上涨，这明确体现了投资者对美元长期地位的担忧。黄金被认为是最好的避险资产，因为其供应量有限为抵抗通胀提供了保障。

个股消息/A股

长电科技——长电科技在互动平台回答投资者提问时表示，mini LED和micro LED是我们关注的应用之一，正在进行相应的规划与分析。

麦捷科技——麦捷科技在互动平台回复投资者提问时表示，目前公司已有LTCC等射频器件及平板变压器产品部署于5G基建端，未来公司将紧跟5G建设浪潮，推出更多适配产品，同时整合自身资源，为客户提供整体解决方案。

大唐电信——大唐电信公布，公司及下属子公司大唐微电子技术有限公司利用微电子公司独有或与公司其他下属公司共有的发明专利，与汇益融资租赁(天津)有限公司开展金额不超过人民币5亿元(含)的融资租赁业务。

个股消息/其他

三星——三星电子发布了截至2020年6月30日的第二季度财报。财报显示，三星第二季度营收为52.96万亿韩元（约合445亿美元），同比下滑5.6%，市场预估4.86万亿韩元；归属于三星母公司股东的净利润为5.49万亿韩元（约合46亿美元），较上年同期的5.06万亿韩元增长8.4%。三星电子称，因为客户的库存准备增长，公司芯片代工业务取得了创纪录的季度和半年度营收。不过，三星电子未在新闻稿中单独公布这项业务的营收。三星电子还透露，已开始大规模量产5nm芯片，并且正在研发4nm工艺。

台积电——据台湾媒体报道，台积电单位产品用电量去年上升17.9%，而该公司拟定的目标为降低11.5%。台积电未能达到计划的提升能源使用效率的目标。台积电对此解释称，随着新制程技术与制程复杂度增加，新制程机台用电量上升，导致10纳米以下制程产品用电量较16纳米以上的制程倍增。有分析称，极可能是EUV（极紫外光刻）导入的速度与量产之后的耗电量超乎预期。

高通——高通发布了2020财年第三财季（6月28日前三个月）财报。报告期内，高通实现营收48.93亿美元，同比下降49%，净利润为8.45亿美元，同比下降61%。对于业绩为何与上年同期出现这么大的变化，高通在财报中也解释称，主要是受到2019年第三财季记录的47亿美元许可收入的影响，这是当时与苹果公司和解产生的一笔许可收入。在财报中，高通还透露一项重要合作信息。据披露。2020年7月，高通与华为达成和解协议，解决了此前双方与许可协议有关的纠纷。为此，华为将在第四财季支付18亿美元的和解款项。

集微网重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从110家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至7月30日收盘，集微指数收盘点数为5256.30点，较前一交易日下跌0.74点，跌幅0.01%。

（校对/Humphrey)

【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！（联系人：张浩  微信：super_hoho）

4.大华、海康PCB板供应商迅捷兴科创板拟上市

集微网消息，7月30日，深圳市迅捷兴科技股份有限公司 （以下简称“迅捷兴 ”）首次公开发行股票并在科创板拟上市，并发布招股说明书。

据了解，迅捷兴一般经营项目是电路设计、线路板及电子元器件的销售、国内贸易(不含专营、专卖、专控商品)，经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外‚限制的项目须取得许可后方可经营)。许可经营项目是电路设计、电子元器件的生产、线路板的生产。

报告期内，公司营业收入分别为 2.72亿元、3.76亿元、3.88亿元和 0.72亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为 0.1亿元、0.32亿元、0.36亿元和 0.06亿元，总体呈上升趋势。

据悉，主营业务收入占营业收入的比例平均为 97.45%，是营业收入的主要来源。毛利率分别为 24.54%、26.01%、28.18%和 27.57%，最近三年小幅上升。公司毛利率的变动受产品和订单结构、原材料采购价格等因素影响。

2018 年，公司毛利率上升 1.47%，主要受当年平均销售成本下降的影响。

2019 年，公司毛利率上升 2.16 %，主要受平均销售价格上升的影响。2020 年 1-3 月，公司毛利率较上年下降 0.60 %，基本稳定。

前五名客户均为公司长期合作的客户，主要为国内知名企业，信用情况较好。其中2020年Q1营业收入分别为0.07亿元、0.07亿元、0.04亿元、0.04亿元和0.04亿元，总计0.26亿元。占公司主营业务比例分别为10.30%、9.93%、6.00%、5.92%和5.41%，总计37.55%。

（校对/Jack）

5.露笑科技：公司碳化硅衬底片产业化项目完成后，年产能达8.8万片

集微网消息 7月29日，露笑科技披露了公司近期一次投资者调研活动信息。其中，该公司针对各项业务情况、碳化硅布局以及非公开发行项目的投资计划进行了介绍。

资料显示，露笑科技主要从事漆包线、机电、蓝宝石、新能源汽车和光伏业务的生产、销售。2019年顺宇科技的光伏发电业务快速发展，传统产业稳健，但因化解能源汽车业务和光伏政策变动导致光伏电站EPC业务的历史包袱，2019年度公司实现微利，未来公司将更加健康的经营发展。

2019年，该公司完成重大资产重组，成功将顺宇洁能科技有限公司的优质电站发电业务并入上市公司。露笑科技表示：“报告期内，顺宇洁能实现净利润220545941.06元，成为公司新的利润核心，未来公司将继续稳步推进光伏电站发电业务。”

据其介绍，2019年公司漆包线、电机等传统制造业继续稳健发展，为规避中美贸易冲突带来的影响，并开拓东南亚市场。公司在国内企业中率先到同奈省仁泽县投资建设越南露通机电有限公司，生产串激电机、永磁直流电机、无刷电机等，就近满足百得电动工具、宝时得电动工具、苏泊尔电器等知名客户要求，谋求新的利润增长。

除此之外，为满足公司持续发展的需要，以新技术、新产品发展公司战略新兴产业，公司在原有蓝宝石生产技术支持下成功研发出碳化硅长晶设备，公司拟将本次非公开发行股票募集资金主要用于投资生产碳化硅晶体材料和研发中心，公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在5G GaN-on-SiC HEMT、SiC SBD、SiC MOSFET、SiC IGBT等元器件芯片方面的应用，生产4-6英寸半绝缘片以及4H晶体N型导电碳化硅衬底片及其他产品制品。

另外关于本次非公开发行项目的投资情况，露笑科技称，本项目总投资69,456万元，拟使用募集资金65,000万元。本项目主要采用碳化硅升华法长晶工艺及SiC衬底加工工艺，购置4英寸高纯半绝缘晶体生长炉、6英寸导电晶体生长炉、多线切割机、抛光机等先进设备，生产产品为6英寸4-HN型碳化硅衬底片、4英寸4-H半绝缘型碳化硅衬底片。

据悉，项目完成后，露笑科技将形成年产8.8万片碳化硅衬底片的生产能力，产品具有尺寸大、更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。（校对/Lee）

6.航锦科技：长沙韶光高性能图形处理芯片SG6931已量产

集微网消息 7月30日，航锦科技在互动平台上表示，公司子公司长沙韶光高性能图形处理芯片SG6931已实现量产。威科射频成立于2019年11月，目前尚不具备科创板上市条件。

航锦科技目前以芯片为核心，已形成两大产业领域：高端核心芯片和通信板块。高端核心芯片包括GPU、FPGA、总线接口芯片、适用北斗3的基带射频一体化芯片；通信板块主要指的是适用于5G、物联网、汽车电子等多芯片集成电路和模块以及射频器件等。公司目前生产稳定，在已布局的产业领域将会持续深耕，夯实电子板块的基础，努力把企业做大做强。

而航锦科技为进一步发展公司芯片业务，完善公司在北斗产业的布局，提升公司综合竞争力，子公司长沙韶光持续增持武汉导航院股权。

今年来，航锦科技不断收购武汉导航院股权，以完善在北斗产业的布局。1月5日，航锦科技子公司长沙韶光以支付现金4000万元的方式购买英之园持有的武汉导航院10.67%的股权，正式成为武汉导航院的股东之一。

随后，2月27日，长沙韶光以支付现金6371.6万元的方式继续收购英之园持有的武汉导航院16.99%的股权。交易完成后，长沙韶光合计持有武汉导航院27.66%的股权，成为武汉导航院持股比例第二大的股东。

6月23日，长沙韶光拟以自有资金或自筹资金受让武汉导航院16%的股权，保利防务拟受让武汉导航院5%的股权。本次21%股权的转让底价为9,555万元，长沙韶光受让部分股权底价为7,280万元。此次股权竞买完成后，长沙韶光将持有武汉导航院43.66%的股权，成为其第一大股东。

航锦科技表示，北斗3导航芯片广泛应用于军工和民用2个领域，长沙韶光和威科电子现有客户可为武汉导航院的芯片产品销售进行客户布局，有助于武汉导航院的芯片产品通过长沙韶光和威科电子的客户渠道快速提升产品销售。（校对/Lee）

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