云晖被投企业青禾晶元完成近2亿元A++轮融资

近期，半导体异质集成技术领先企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司完成最新一轮A++轮融资，云晖资本此前连续参与青禾晶元Pre-A+轮、A轮及A+轮共3轮融资。

新一轮融资金额近2亿元，主要用于新建产线扩大生产，由产业资本及知名财务投资人北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源等联合投资。此前公司还曾获得英诺天使、同创伟业、云启资本、软银中国等机构的数亿元人民币投资。

       云晖观点       

云晖资本联合创始合伙人朱锋表示：“第三代半导体等半导体材料处于爆发前夜，SiC衬底是产业链的关键环节，但目前仍然面临良率及产能的瓶颈问题。青禾晶元国内独有的集成工艺可以极大地提高良率和产能，且应用场景广泛，有望对半导体材料行业产生重要影响。

我们坚定看好青禾晶元创始团队，相信技术红利带来的产业价值，云晖资本将结合自身产业资源，持续为企业赋能。”

       青禾晶元       

      北京青禾晶元半导体科技有限责任公司创立于2020年7月，是一家先进半导体集成技术及产品提供商，可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装，能够有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题，从而加速国内半导体产业发展，快速抢占国际市场竞争的战略制高点。目前，核心技术已经过多种工艺验证，相关产品已在部分应用中规模化量产。

青禾晶元公司典型产品——Emerald-SiC 

青禾晶元公司高等级洁净厂房