谱析光晶完成数千万元A轮融资，系第三代半导体碳化硅芯片和系统提供商

集微网消息，今年1月，谱析光晶宣布完成数千万元A轮融资，由北京亦庄创投领投，上海脉尊、杭州长江创投等跟投。

谱析光晶成立于2020年，是一家第三代半导体碳化硅芯片和系统提供商，致力于碳化硅芯片和碳化硅高温半导体系统设计制造以及应用的公司，其产品应用涵盖电动汽车、能源勘探、光伏储能、航天军工等领域。

该公司由四位清华大学电子系本科同班同学联合创立，核心人员在半导体、电路设计与系统集成等领域具有20年以上的研发、市场和供应链经验，公司具备从芯片级、模块级再到系统级的设计和生产能力。

在芯片层面，谱析光晶已批量出产数款1200V、30毫欧以内的高端碳化硅SBD和车规级MOS芯片；在模块层面，谱析光晶的系统级工艺能将碳化硅电驱系统和模组做到高度小型化、轻量化、高功率密度和高温高可靠性等特性，在上述应用领域展示出强大的技术壁垒。（校对/韩秀荣）