1.CHIPWAYS多款汽车前装定点放量，3亿融资加速芯征程2.奏响IC产业“十四五”开局冲锋号！IC PARK联合“政产学研用”交出亮眼答卷3.【芯智驾】“黑匣子”必须上车，百亿级汽车半导体市场再吃政策“蛋糕”？4.【第15期龙门阵】大咖智慧碰撞 共话元宇宙与通信未来5.直击股东大会｜富满微董事长刘景裕：发力5G射频芯片，对标卓胜微高端产品
1.CHIPWAYS多款汽车前装定点放量，3亿融资加速芯征程
12月17日，CHIPWAYS（芯路/琪埔维）宣布已完成A+轮3亿元融资。该轮融资由知名半导体产业基金武岳峰领投，并有元禾重元、临芯投资、联和资本等知名行业和产业基金联合参投。本轮融资将主要用于车规级传感和控制类芯片的系列化业务。CHIPWAYS成立于2014年，是国内最早专注于车规级智能传感和控制芯片设计公司, 是国内唯一一家半导体芯片设计公司先后在工信部汽车工程协会“十三五”和十四五《节能与新能源技术路线图》的参与贡献者；是中国汽车芯片产业创新战略联盟的创始理事单位，也是上海浦东汽车电子创新与智能产业联盟等协会的优质会员单位。公司核心团队主要来自原展讯核心团队成员、国际半导体和汽车行业资深专家，以及多位海归博士等。公司拥有一系列智能汽车传感和控制芯片的关键专利核心技术。现已量产销售车规级霍尔传感器芯片XL3600系列、 车规级32位微控制器MCU芯片XL6600系列，新能源动力多节电池组监控器BMS AFE芯片XL8812/XL8820系列等产品也已上市。目前公司在汽车电子车身控制领域上取得领先优势。在完成融资的同时，CHIPWAYS还发布新能源电池管理系统汽车电子系统一站式车规级芯片套片解决方案。作为国内唯一一家实现ASIL-B和ASIL-C级量产的汽车半导体厂商，CHIPWAYS可以为客户提供针对BMS “turnkey” 解决方案，包括：车规级BMS AFE模拟前端采样系列芯片、车规级BMS数字隔离通信接口系列芯片、车规级32位微控制器MCU系列芯片，以及相应的工具、算法和软硬件方案及服务。CHIPWAYS（芯路/琪埔维）创始人兼董事长秦岭博士表示：“公司创业伊始，就没有从传统工业级和消费级芯片切入，而选择了面向难度极高的车规级芯片平台的打造和研发。国产汽车半导体之路犹如珠峰北坡般险峻，我们通过产业链的紧密配合，团队强大的耐心，坚韧和死磕的精神，希望把国产汽车芯片铺满祖国的条条大路。历经展讯10年创业成功拓宽了我们的视野，二次创业在团队、技术、产品定位和资源的综合实力更给了我们相当大的底气，让公司有信心比肩国际汽车芯片巨头，赋能国内汽车产业发展。CHIPWAYS现已拥有几十家国内外客户业务，还在逐步扩大以实现更多车型上量产；同时正在导入国际品牌巨头。本轮资金将加速公司进程和步伐。”
本轮融资领投方，武岳峰科创创始合伙人、致能工电集团董事长武平博士表示：“汽车级芯片技术壁垒远高于工业和消费级，车规芯片从设计研发、芯片量产、导入汽车客户，到真正上车量产等的积累非一日之功可达。我们看到CHIPWAYS在汽车半导体领域耕耘多年，未来可依托技术和市场上的深扎与先发优势，加速助力车规芯片国产化进程。”本轮融资投资方之一，元禾重元合伙人李炜琦表示：“在汽车半导体这个长坡厚雪的赛道上，在市场长期被海外芯片巨头垄断的背景下，CHIPWAYS核心创业团队如攀登珠峰北坡一样，在车规芯片领域进行前瞻性布局和技术深耕，志存高远，如今面对缺芯的国产化契机必将迎来高速发展，希望团队不断取得产品和商业的成功。”本轮融资投资方之一，临芯投资合伙人宋延延表示：“在当前中国集成电路产业迅猛发展的重大机遇期， CHIPWAYS在汽车半导体领域聚焦“传感芯片+控制芯片”两大方向，辅以“芯片+配套软硬件平台+汽车算法”的发展路线，“Turnkey”解决方案为客户提供系统和开发平台，公司具有独有的技术和市场发展优势，我们期待公司取得更大的进步与成长。”本轮融资投资方之一，联和资本董事长黄国谦表示：“全球车规芯片缺芯涨价的大背景下，将加速国内企业产品导入和商业化进程。得益于较早布局汽车半导体市场以及在汽车前装市场领域积累的项目经验，CHIPWAYS公司厚积薄发，多款产品进入主流车型的供应链中，我们期待与CHIPWAYS一起，为产业创新不断赋能。”2.奏响IC产业“十四五”开局冲锋号！IC PARK联合“政产学研用”交出亮眼答卷“十四五”时期是北京落实首都城市战略定位、推进以科技创新为核心的全面创新，加快建设全球数字经济标杆城市的关键时期。北京市市委书记蔡奇强调，要举全市之力做大做强集成电路产业，持续加强前沿关键技术攻关，搭建一批新型自主创新平台，组织一批面向终端应用的关键产品联合开发项目，促进产学研用有效串联。众所周知，集成电路产业是支撑我国数字经济和信息产业发展的战略级产业，也是中美科技与经济摩擦中对华技术封锁的重点产业。因此，在“十四五”时期加快破除“缺芯之痛”痼疾，极具战略意义。为积极响应国家发展战略及蔡奇书记的号召，促进产业深度融合发展，前不久（2021年12月10日），中关村集成电路设计园（IC PARK）联合“政产学研用”各界翘楚，于第五届“芯动北京”中关村IC产业论坛与“华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛决赛上，交出亮眼答卷。
这场吸引国内外行业人士关注的盛会，围绕如何突破关键核心技术，加大产业投资，加快人才培养，构建“人才+双创+投资+产业基地”的良性生态系统等议题，率先探索出一条富有中国特色的集成电路产业发展的突围之路，奏响IC产业“十四五”开局冲锋号。“北京市高度重视集成电路产业发展，充分发挥中关村改革试验田的作用，紧抓赶超窗口期和发展机遇期，打造集设计、制造、装备、材料和应用于一体的集成电路产业创新高地，形成了具有国际竞争力的综合性集成电路产业集群。”北京市委常委、副市长殷勇充分肯定了近年来北京在发展集成电路产业发展上的成绩，指出在中国从全球最大的半导体消费市场向自主创新深化改革的发展进程中，北京作为集成电路产业重要创新基地起到越来越多的示范及推动作用。
他表示，北京市高度重视集成电路产业发展，根据“十四五”规划部署，本市将推动建设中关村集成电路设计园二期，对标国际领先水平，进一步提升园区的专业化服务能力，不断吸引更多的国内外优秀企业和创业团队入驻发展。中关村集成电路设计园作为发展北京集成电路产业的重要支撑力量，一直以来积极布局产业链上下游，目前已吸引兆易创新、兆芯、地平线、豪威集团、比特大陆等IC龙头企业为代表的60余家企业入驻，并有包括星巴克、汉堡王、吉野家、潇湘府、谭鸭血等知名连锁品牌在内的50余家商铺为园区周边提供创芯一站式生活服务。园区芯创空间孵化器投入运营一年，推出创业体验服务、芯创路演、大手拉小手等特色品牌服务，快速形成产业聚集，一期入驻率突破90%， 已经入驻了核芯互联、明瞰科技、比普芯、冲量科技等小微企业27家，二期正在积极布局筹划中，预计年底投入运营。可以预见，IC PARK将聚集全国，乃至全球芯片上下游行业资源，不断完善、延伸产业链，进而更好地发挥出产业集聚优势，推动中国IC产业做大做强。集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，也是引领数字经济和新基建发展的新动能。当前，中美经贸摩擦和科技博弈加剧了全球局势的不确定性，集成电路产业的战略地位逐步提升，已经成为国际竞争的主战场和全球关注的核心焦点。在此大背景下，我国集成电路产业如何探索出创新突破之路变得至关重要。为全方位助推IC产业转型升级，促进核心技术的政产学研用融合，在创新创效、人才吸引、产业聚合、战略投资、资本运营等方面通力合作，本届论坛特别设置了“高峰论坛+三大分论坛”的模式，邀请演讲嘉宾阵容覆盖产、学、研乃至产业链各个环节，切实为行业创新发展谋求新思路。如针对当前集成电路产业发展，IC PARK特别邀请中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军出席会议。他在大会上提出三点中肯建议，包括遵循产业发展规律，坚持以产品为中心，企业要有责任心和使命感等。针对产业人才培养策略，IC PARK邀请清华大学集成电路学院院长吴华强从人才培养策略角度做了精彩分享。他表示，清华大学集成电路学院将聚焦电路学科前沿，打破学科壁垒，强化交叉融合，突破关键核心技术，培养国家急需人才，实现集成电路学科国际领跑，支撑我国集成电路事业的自主创新发展。
此外，IC PARK还邀请了SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙，中芯国际资深副总裁、中芯北方总经理张昕，IC PARK入园企业兆易创新代理总经理何卫，IC PARK入园企业豪威科技市场总监孟树，华大九天副总经理郭继旺等以线上的形式出席会议。这些业内顶尖人才，结合多年行业经验，全方位为与会嘉宾呈现一场大咖观点与产业信息碰撞的思想盛宴。危与机从来相伴而行。过去一年，面临种种困境的中国集成电路产业致力于寻找一条突出重围的道路，美国的封锁、强劲的行业需求、国家政策扶持等多重因素为集成电路产业的国产化替代提供了良好的孵化土壤，后摩尔时代产业技术发展趋缓留出的创新空间，也给了中国追赶的机会。如今，中国集成电路产业将瞄准产业链薄弱环节，全力研发，拉开产业涅槃的大幕。而在这一涅槃的过程中，IC PARK必将持续发力，助推我国集成电路产业腾飞发展。集成电路产业属于高科技产业，除却制造设备的限制，实现半导体技术自主可控离不开体系化的人才队伍。随着中国集成电路发展进入快车道，人才与技术研发进度不匹配的情况越发突出，人才成为制约产业发展的瓶颈。IC PARK作为北京市“北设计”集成电路产业战略的落地园区，身上肩负着重要的使命。自开园以来，园区着力打造“一平台，三节点”、“三中心、一基地”产业生态体系，旨在打通芯片企业、投资、人才的最后一公里，培育未来产业火种，护航全生命周期的芯片项目快速落地与优质成长。“十四五”开局之年，为更好地服务集成电路优秀青年人才及初创团队，促进创新成果转化，作为“华为杯”第四届中国研究生创芯大赛的承办方，IC PARK为本次大赛的获奖团队成员准备了2份“芯”意满满的大礼包——“芯星计划”创业服务包及“RISC-V创业计划”服务包。两份服务包均内容充实、诚意满满，以实际行动促进创新成果转化及团队创新创业。据了解，本届中国研究生创“芯”大赛共有来自全国110所大学的499支队伍报名参赛，参赛学生1439人，指导教师602人，创下了历史新高。IC PARK将积极促进参赛选手与入园企业、行业前辈学习交流，帮助他们实现职业理想，同时也欢迎更多创“芯”者聚集到IC PARK，为“芯”事业而努力奋斗。集成电路产业具有资金密集、人才密集、技术密集的特点，对地方政府的财政实力、产业基础、智力资源和市场需求都有着较强的门槛要求。为积极探索产业特色化发展道路，切实解决发展中的难点、痛点等问题，本届论坛中的“技术”、“人才”、“投资”三大平行分论坛，围绕“IC设计与技术创新”、“IC产业与投资”、“‘芯’时代，‘芯’人才”等主题，邀请了20余位半导体领域资深从业专家、投资大咖、高校教授云端参会。这些嘉宾带来了《缺芯潮下的国产替代新机遇》、《京津冀集成电路产业发展突破之路初探》、《战略布局、协同育人，构筑具有全球胜任力的集成电路拔尖创新人才培养思考》等精彩分享，助力IC产业弯道超车。“以中关村集成电路设计园为引领的北京集成电路产业体系在稳步前行中紧抓机遇，正在探索一条富有中国特色的中国芯发展之路。”中关村发展集团董事长赵长山表示，随着数字“新基建”的大力推进，集成电路产业正迎来新一轮发展契机，以5G、人工智能、云计算、元宇宙、大数据、物联网、工业互联网为代表的新技术、新业态正在催生集成电路产业新一轮快速增长。赵长山强调，中关村发展集团立足中关村搭建国内外创新网络，围绕科技创新成果的全生命周期，着力构建空间、投资、金融、技术等共性服务体系，竭力为科技创新提供普惠、精准、集成服务，“十四五”期间，将重点深化完善集成电路垂直细分领域的科技服务体系。IC PARK将立足中关村发展集团“十四五”期间战略布局，加速催化产业发展新动能，竭力为IC产业创新提供普惠、精准、集成服务，通过产业聚集效应，孵化出更多优秀企业及优秀人才，推动我国集成电路产业迈上高质量发展新台阶。3.【芯智驾】“黑匣子”必须上车，百亿级汽车半导体市场再吃政策“蛋糕”？集微网消息，“黑匣子”上车成必然，一个百亿级市场空间打开后将为芯片产业发展再度添砖加瓦。GB 7258–2017《机动车运行安全技术条件》国家标准第2号修改单发布，要求自2022年1月1日开始，新生产的乘用车要求配备EDR（即Event Data Recorder，汽车事件数据记录系统）。EDR用于记录车辆碰撞前、碰撞时、碰撞后三个阶段中汽车的运行关键数据如车辆速度、碰撞加速度、方向盘转向角度、发动机状态等重要信息。随着新能源汽车市场不断增长，近几年国内外不断发生电动汽车意外自燃、失控等非人为事故。普通的行车记录仪已无法满足事故认定工作所需的数据采集量。因此，全球各个国家都在加速推进EDR成为新能源汽车的标配，有些国家早已对此有了监管要求。韩国自2015年12月开始强制要求包括存量车在内的汽车安装EDR；欧洲要求于2022年3月新车强制安装，到2024年3月，存量车也需符合要求；美国要求2014年9月之后所有境内销售车辆都需配备EDR，在2019年时上市的新车中已有99%都安装EDR；日本有独立的标准，但未强制安装EDR。中国在2017年9月对机动车运行安全技术条件中增加了乘用车应配备事件数据记录系统（EDR）或车载视频行驶记录装置的要求，同月，国家标准委下达强制性国家标准《汽车事件数据记录系统》制定计划；2019年11月，中国EDR标准（C-EDR）已在确定，分为两个阶段推进；2020年12月，GB39732-2020《汽车事件数据记录系统》国标版正式发布，对EDR进行了说明。目前，特斯拉MODEL S、X、3车型均配备EDR。在中国市场，除了ABB及雷克萨斯等豪华车配置EDR外，已有多家自主品牌已经在多款车型中标配了EDR设备，如长城旗下哈弗、小鹏G3/P5、比亚迪汉EV、蔚来、五菱宏光MINEV等。华西证券在研报中指出，中国乘用车市场过去5年基本稳定在2000万台左右，假设随着EDR快速普及，设备价格大幅下滑，预计价格会稳定在500元左右，保守预计EDR设备市场空间在100亿元左右。EDR硬件部分主要包括主控芯片MCU、电源模块、存储模块和传感模块：传感器负责数据采集（数据包括车辆速度、驾驶员安全带状态、转向信号开关状态、制动踏板位置等），主控芯片将采集的状态信息解析压缩后写入存储单元中，通过汽车CAN数据总线接收和发送实时数据。当事故发生后，可以通过提取ECU部件，借助于EDR数据读取工具（CDR）读取FLASH中的相关数据，进行事故重建。目前CDR第三方工具主要供应商是博世，有些主机厂有自己的读出工具，价格大约在6000-7000美元左右，另外每年还需要缴纳1000美元左右的软件维护费。研报指出，目前国内厂商独立供应乘用车EDR硬件产品的公司并不是很多，多数厂商在商用车EDR领域有布局，如鸿泉物联、启明信息等，但由于乘用车EDR采用前装模式，对于车规级安全性、可靠性要求较高，独立EDR厂商进入整车厂需要较长的验证周期。另外，造车新势力方面具备较强研发实力，EDR作为未来新车标配将会带动存储、备用电源、传感器（多为海外供应商）、MCU（多为海外供应商）需求提升，尤其是车规级存储、备用电源等属于新增市场。Statista的数据显示，2020年，全球汽车半导体市场规模约385亿美元，由于全球芯片短缺，比前一年减少了约8%。然而，该市场预计将于2021年开始增长，并有望在2023年超过约555亿美元的规模。其中MCU方面，车用MCU呈巨头垄断态势，Gartner统计截至2020年的数据显示，全球六大原厂——瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯科技、意法半导体合计市占率高达94.2%。但全球缺芯以及中美贸易战、新冠疫情等形势，加速了中国汽车市场车用MCU应用的国产替代，国产供应商迎来了时间和机会窗口。诸如芯旺微、兆易创新、云途等均已在车规级MCU芯片方面布局。MEMS传感器方面，华经产业研究院在报告中指出，目前国内缺乏从事MEMS压力传感器研发与量产的大型企业，全球MEMS压力传感器市场的市场份额仍然主要被博世、英飞凌、意法半导体等国外厂商占据。国内厂商在消费电子等行业有望通过细分产品实现突破，国产替代空间广阔。此外，专业的晶圆制造和封装领域的企业逐渐加大对MEMS业务的投入，并与公司一起开发了MEMS产品相应生产环节的制造加工工艺。我国MEMS行业研发和生产体系不断完善，为国内MEMS行业的发展提供了良好的发展环境。存储方面，ICInsights数据显示，2018-2020年期间，在DRAM市场中，三星、海力士和美光垄断了全球约95%的市场份额。DRAM行业高度集中，呈现垄断格局，但具体到车用DRAM领域，国内北京君正在收购北京矽成（ISSI）后，已经已形成“CPU+存储”双龙头格局。在车规存储方面，北京矽成位居全球第二。随着EDR强制上车，这个百亿级别的潜在市场又将推升汽车半导体产业的发展。而此次政策实施或是完善车辆事故数据留存的第一步，对于未来更高级别的自动驾驶汽车，EDR在某些限制条件下也存在无法记录车辆数据的状况。因此，能够甄别人或自主驾驶的DSSAD（Data storage system for automoted driving，自动驾驶车辆数据存储系统）将成为EDR的辅助体系，或成为未来自动驾驶汽车的又一标配，届时相关半导体产业又将迎来发展机遇。（校对/Sharon）4.【第15期龙门阵】大咖智慧碰撞 共话元宇宙与通信未来集微网第十五期“集微龙门阵”于2021年12月16日召开线上直播论坛，围绕“元宇宙与通信未来”主题，爱集微创始人、董事长老杳，通信行业首席分析师宋嘉吉，和弦产业研究中心首席分析师刘铮，爱集微副总经理戴辉，与大家进行分享，并发布新书《华为通信科技史话》，由爱集微执行副总编慕容素娟线上主持。本次直播在爱集微官网平台、微博、微信、B站、知乎等主流平台向全网同时直播，在线累计观看人数超过5万人。其中爱集微官网&APP 2.9万，知乎2.3万，集微官方微博3400，视频号1780，获得业内人士极大关注。
爱集微创始人、董事长老杳：应用推动终端，终端带动芯片老杳在演讲中回顾了过去50年来电子产品的发展历史，他指出，每一种爆款硬件终端的普及都离不开革命性技术的突破。上世纪80年代电脑出现后，一直作为办公用品，直到1998-1999年，互联网崛起，电脑才迎来爆发式增长，进入亿万普通家庭；智能手机普及的早期，市场上存在多家品牌、多种系统，百花齐放，但真正让手机成为移动终端霸主，得到广泛普及，是在苹果推出iPhone之后。和之前所谓的智能手机相比，iPhone最大的突破就是触摸屏（iOS操作系统），通过这种创新技术，让手机真正实现了智能化，如今智能手机产业由苹果和安卓系统统领。今年以来，元宇宙概念出现并大火，或给整个行业带来革命性改变。业界普遍认为，AR/VR会是主要的承载终端，但目前AR/VR还处在发展的早期阶段，至于未来哪种应用会成为元宇宙时代的核心应用，还需要市场检验。老杳认为，最终还是要靠“应用推动终端，终端带动芯片”。从30多年前的电脑、10多年前的手机的发展历程来看，无不印证着这一规律。对于时下的智能汽车、AR/VR或者未来的元宇宙，老杳相信，这一规律同样适用。因此，芯片厂商要与下游的终端厂商紧密合作，去寻找创新点、潜在的消费热点，只有抓住真正的市场机会，才有可能成为下一代的王者。爱集微副总经理戴辉：我所经历的中国电子和芯片40年爱集微副总戴辉以“我所经历的中国电子和芯片40年”为题，从改革开放、有线通信、无线通信到智能化的崛起四个维度，回顾了上世纪70年代以来，中国电子信息产业的发展历程。对于时下火热的元宇宙概念，戴辉认为，元宇宙或将带动通信产业再次走向腾飞。上世纪70年代末，我国迎来了改革开放。“时间就是金钱，效率就是生命”点燃了埋头苦干发展经济的热潮。上世纪80年代，电子表进入国内市场。虽然只是一个小小的消费电子产品，但电子表让戴辉深深感受到了其对信息产业、集成电路的巨大影响：1977年10月，中国台湾工研院建成了第一条3英寸晶圆生产线，第一颗芯片就是电子表芯片。自此，采用集成电路的消费电子产业在深圳开始起步。程控交换机群体的崛起，预示着中国硅谷的诞生，华强北也成为当时世界电子之窗,本土芯片开始萌芽。1994年，广东移动GSM商用，国内的移动通信时代正式开启，彼时，华为刚推出首个商用GSM系统，中兴和大唐也相继发布产品。作为国产移动通信系统最早的销售人员之一，戴辉亲身经历了中国本土通信企业的崛起，并在国外市场实现开疆拓土。戴辉在演讲中回顾了中国手机发展的三次浪潮，在第一波手机浪潮中，国内孕育出多家手机方案公司；白牌（山寨）GSM手机的崛起，可以说是第二波手机发展高潮，价廉物美，功能丰富的国产手机纷纷走向世界，为全人类文明做出了贡献，也成为中国本土芯片发展的极大推动力；智能机的大发展，是第三波手机潮，随着移动通信标准从3G走向4G、5G，国内手机产业无论从标准、技术还是品牌终端都走上引领之路。现在，从智能手机到智能汽车，智能化的浪潮正在迅速向更多领域扩展。戴辉认为，国内智能汽车群体的崛起，或将再次改变世界。国盛证券区块链研究院院长宋嘉吉：元宇宙将成为互联网的下一站元宇宙是人类社会高度信息化的发展趋势，是承载人类活动的虚拟时空，用户能进行社交、娱乐、创作、教育等活动，其核心是可信地承载人的资产权益和社交身份，具有经济系统、沉浸式体验、开放自由创作、强社交性、虚拟身份等特点。国盛证券区块链研究院院长宋嘉吉指出，BAND（区块链、电子游戏、网络通信、显示技术）构建了元宇宙的四大支柱，元宇宙是技术创新的集大成者。元宇宙的发展也会拉动IT的升级迭代。区块链技术为元宇宙提供价值传递的解决方案，从比特币到以太坊，再到DeFi和NFT，区块链技术展示了其作为跨时空结算平台的高效性。NFT实现了虚拟物品的资产化。NFT能够映射虚拟物品，把任意的数据内容通过链接进行链上映射，使NFT成为数据内容的资产性“实体”，从而实现数据内容的价值流转。DeFi通过将金融契约程序化，在区块链上创造了一套金融系统。游戏是元宇宙的呈现方式，为元宇宙提供了创作平台、交互内容和社交场景。5G为次时代应用打下了坚实基础，但截至目前仍未出现属于5G时代的杀手级应用。元宇宙可望在未来成为拉动5G流量和光的应用。宋嘉吉强调，虽然当下离实现元宇宙的愿景尚有距离，但趋势已起，元宇宙或是下一轮科技创新的“集大成者”，成为互联网的下一站。和弦产业研究中心首席分析师刘铮：下一代CPU或用光连接和弦产业研究中心首席分析师刘铮表示，光通信自身的传输能力已经接近天花板，光通信需要与其他领域技术进行融合。现在集成电路产业很火，对于光通信产业人来讲是集成光子技术，不仅需要集成电路，还需要有光器件，不是现在半导体技术所能支持的，是新一代半导体技术，所以半导体产业人士应该把眼光放远一点。光通信以前对器件要求太高，但是近几年人工智能发展，数字处理能力增强，降低了对硬件的要求，有时候硬件的发展也可以推动软件的发展。光通信非常典型，现在软件、人工智能、数字信号处理能力成为光通信领域核心竞争力之一。刘铮指出，光通信产业人士希望用成熟的集成电路产线去生产光器件，英特尔等都在尝试推动硅光技术发展，现在英特尔产品已经非常成熟，但是受制于高成本还没有大范围普及。台积电已经布局下一代半导体技术了，开始代工硅光器件。刘铮强调，半导体技术发展到2nm，几乎已经到了量子力学的极限，光靠电的连接以及铜的散热都存在难题，所以需要想办法实现芯片级的光互联。现在国外有几家激光器的公司用这种办法实现了芯片级别的互联，所以下一代CPU可能是用光连接的。集微龙门阵是爱集微推出的线上论坛，主推大咖论道，每期邀请三到四位重磅嘉宾及一位主持人针对时下热点问题进行研讨，并通过爱集微APP、新浪微博、百度视频、西瓜视频、bilibili等渠道进行全方位传播。自2020年2月21日开播以来，至今已举办了十五届。龙门阵紧扣百年未有之变局下的半导体业热点话题，嘉宾阵容十分豪华，邀请着名投资机构高管、产业链知名企业代表、科研院所专家、园区负责人等进行了深度的解读与探讨。5.直击股东大会｜富满微董事长刘景裕：发力5G射频芯片，对标卓胜微高端产品集微网消息，今年来，富满微股价经历了一波过山车。上半年受益于显示驱动IC缺货涨价，富满微股价从3月的低位22.88元/股，一路上涨至7月末的高点178.85元/股，涨幅高达7.8倍。不过，7月底，LED显示屏企业蓝普视讯实名举报富满微“哄抬价格，多次违约，涉嫌垄断”，以及LED驱动IC价格回落等因素，富满微股价已从高点回落至今的87元/股左右，股价腰斩。据笔者了解，目前市场上LED驱动IC产品基本不缺了，在基本面已发生了变化的当下，富满微在年末节点抛出9亿元的定增计划，大幅扩增5G 射频芯片、LED芯片及电源管理芯片。定增背后，富满微想讲一个什么“故事”？带着这些问题，笔者参与了富满微的股东大会，并与富满微董事长刘景裕以及董秘罗琼进行交流。12月17日，富满微电子集团股份有限公司（证券简称：富满微，证券代码：300671）召开2021年第六次临时股东大会，就《关于续聘立信会计师事务所（特殊普通合伙） 为公司 2021 年度审计机构的议案》 、《关于购买董监高责任险的议案》 等议案进行了审议和投票，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并就上述议案投出赞同票。在本次会议后，富满微董事长刘景裕以及董秘罗琼与爱集微在内的多位股东就公司发展的情况以及对上述问题进行了沟通交流。Q3净利环比下滑超30%，LED驱动IC市场恢复理性资料显示，富满微是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。拥有电源管理、LED驱动、MOSFET等涉及消费领域IC产品四百余种。据富满微披露的公告显示，今年前三季度实现营业收入11.82亿元，同比增长130.51%；归属于上市公司股东的净利润4.85亿元，同比增长687.85%。第三季度实现营业收入3.31亿元，同比增长26.44%；归属于上市公司股东的净利润1.69亿元，同比增长355.24%。虽然富满微第三季度业绩仍保持较高的同比增幅，但是环比今年二季度却有所下滑。根据富满微中报显示，公司第一季度实现净利润6152.86万元，第二季度则实现2.55亿元，环比超过4倍，但是三季度的净利润1.69亿元较二季度环比下滑超过30%。据了解，自去年下半年以来，受益于下游需求旺盛，富满微的的产品供不应求，加上终端恐慌性备货与重复下单，驱动IC供应持续偏紧。刘景裕指出：“前两季度终端厂商备货比较激进，不是看他们实际需要多少货，而是看我们厂商有多少库存。”而富满微等显示驱动IC厂商就已因供给端产能不足上调部分产品价格，部分品类价格较年初大幅上调价格。富满微此前表示，随着晶圆厂持续调涨，我们也跟随涨价。不过，对于目前显示驱动IC的市场供需情况，他指出，市场恢复比较理性的状态，下游厂商四季度备货相比二季度时候谨慎。随着LED市场需求调整，也影响了其驱动 IC价格变化，加上原厂和代理商LED驱动IC已经累积一定的库存水位，目前是去库存为主，所以LED驱动 IC产品价格略有下滑。除了LED驱动IC之外，在电源管理芯片市场，富满微今年也受益于各类快充电源管理芯片市场需求的扩张。刘景裕指出，富满微的快充PD协议芯片今年开始放量，同时，同步整流、电荷泵等产品也同期在向市场导入。不过虽然快充芯片今年开始放量，但是富满微目前晶圆供给仍然处于紧缺状态。今年以来，全球半导体产能全线紧张，晶圆制造产能供不应求，价格上涨。虽然与上游供应商建立了长期稳定的合作关系，产品供应得到一定的保障。刘景裕表示，今年富满微预付给晶圆厂商的款项持续增加。截至2021 年上半年，富满微与晶圆厂商产生的预付账款余额为10,695.94 万元，比2020年末增长357.03%。刘景裕透露，受晶圆短缺影响，此前10天就能完成的工序，现在要排期4个月。这也直接导致了富满微相关的订单履行滞后。值得关注的是，为满足当前市场扩张的需求，富满微定增募资9亿元，其中5亿元用于，5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目。项目达产后，无疑将进一步扩大富满微5G 射频芯片、LED芯片及电源管理芯片的生产规模，通过规模化生产来提高生产效率，有效提升芯片产品的竞争力和市场占有率。对于在5G 射频芯片的规划，刘景裕表示，“我们5G系列射频前端芯片可以用在手机端，目前已与小米、传音等公司接洽，我们5G射频芯片产品是对标卓胜微高端射频产品线。”此外，对于蓝普视讯向法院起诉的问题。富满微方面表示，“价格变动是市场行为，由买卖双方自己选择。公司和蓝普视讯以及经销商金诚威订立三方协议，我们没和蓝普视讯直接签订买卖合同，不存在直接买卖关系。至于被控诉，法院都会受理，我们也会提出反诉。最终结果以法院裁决为准，我们相信法院会有一个公平的判断。我们不会败诉，即使败诉对公司正常经营也没影响。”不难看出，在LED驱动IC已经不像上半年那么紧缺，且市场有一定库存，随着各厂商产能释放，LED驱动IC价格未来将下跌；而在此来临之前，富满微要维持高估值，就需要在新的领域发力，挖掘市场机遇，给资本市场讲下一个“故事”。显然，5G 射频芯片、电源管理芯片在当下的资本市场，比LED驱动IC更有吸引力，但能否蚕食卓胜微射频市场份额，以及资本市场是否认可尚是未知之数。（校对/Arden）更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读
1.美团夏华夏：「无人配送」，技术难度并不低 | 第四届全球智能驾驶峰会
2.LG的智能室内园艺系统可全年为种植者提供新鲜蔬菜
3.中国电信PON设备（2021年）集采：中兴、华为、烽火入围
4.吉利汽车特别股东大会通过拟进一步增持极氪股份至58.31%的议案
5.印度取消亚马逊收购Future交易许可 罚款20亿卢比
