1.【芯观点】半导体并购，为何全股票交易如此非主流？
2.欧菲光智能汽车ADAS业务大放异彩：2021年上半年同比暴增778%;
3.高通技术许可业务和全球事务总裁Alex Rogers：“水平式”技术创新赋能产业 助力5G在中国持续蓬勃发展;
4.半导体测试机供不应求，超15家国产厂商积极入局;
5.【芯视野】晶圆代工又掀涨价潮，驱动芯片价格Q4涨得动吗？
6.IDC：2021年iPhone出货量增幅超安卓手机2倍;
7.三星折叠机大扩产五成，台链吃补；
1.【芯观点】半导体并购，为何全股票交易如此非主流？芯观点──聚焦国内外产业大事件，汇聚中外名人专家观点，剖析行业发展动态，带你读懂未来趋势！春潮带雨晚来急。“方兴未艾”一词好像已经不足以渲染目前全球半导体行业的并购潮，绻缱已久的铠侠和西部数据近日的200亿美元的M&A动向，对业界带来的冲击也超出了NAND规模化经营的范畴，按照《华尔街日报》的报道，西部数据准备以全股票的方式发起收购，而之前铠侠市值的起伏不但影响了原有的IPO计划，也为并购的甲方乙方增添了很多变数。在此事爆出之前，在并购潮中卷起风浪的主角则是高通、Marvell、安森美等，从宏观大数据的角度，有必要对过去一段时间的半导体企业的并购状况做一种侧面的财务分析。集微网整理了近两年以来半导体产业有影响力的并购案例17起（其中一些交易仍需获得政府监管部门的批准），按照时间排列如下：其中全现金收购为11起，全股票为3起，剩余为股票+现金的组合模式。这17起基本涵盖了除了纯代工厂之外的半导体全产业链的企业。横向铺开的业务拓展包括高通收购Veoneer（从智能手机芯片扩展到汽车软件、传感器），Skyworks收购Silicon Labs汽车和基础设施部门等；纵深、扩大市场份额型的并购相对更多，典型的英飞凌收购Cypress，Analog Devices收购Maxim，英伟达收购Mellnox等等，后一种，我们看到模拟芯片厂商的纵向挖掘式收购更多，这也是该细分领域本身的特性所决定的。相对于逻辑芯片的更新换代时间周期短，代差跃进度大的特点，模拟芯片靠的是“慢工出细活”，因产品本身可靠性和稳定性的要求，单一款产品的市场寿命更长，广泛的下游应用的某单一产业的景气与否，对整个行业的影响力相对较低，所以模拟芯片厂商相对来说对设备、材料的更新换代有着相对较低的热衷度，走相对成熟支撑路线的他们喜欢纵深拓展产品，以扩大市场影响力，稳扎稳打拿到更多市场份额。比如主打汽车微控制器的模拟类排名第六的瑞萨今年年出宣布收购市场份额同样排在前20的Dialog，除了双方之前有深度合作之外，也是因为汽车MCU和PMIC产品线有相当程度的契合性，恩智浦收购Marvell无线蓝牙业务也是如此。除了有反垄断监管的需要，一般来说，业务重合度越低的并购，获得通过的概率就越大，但收购进展和双方讨价还价的进程也有密切关系。比如ADI为了强化和德州仪器的竞争度，收购Maxim的欲望很强，自去年4月份双方接洽以来，ADI就一直认为Maxim溢价过高，评估下来之后，认为在市场动荡的情况下，使用全股票交易相对更为合适，该报价对Maxim的估值为每股78.43美元，较去年4月底收盘价溢价约22%，两家公司在一份声明中表示，根据条款，Maxim 的股东每持有一股将获得 0.630 股 Analog 股票。他们表示，该交易预计将在交易结束后约18个月内增加合并后实体的调整后收益，到第二年年底将节省2.75亿美元的并购成本。另外，由于各国上市公司相关法规的不同，并购过程中会出现一些“节外生枝”，比如奥地利的AMS将为尚未出售其股票的OSRAM股东提供高出2%的现金补偿，即每股45.54欧元，并根据近期无风险政府债券的发展情况进行调整。根据德国法律，AMS 必须向剩余的OSRAM股东提供现金补偿（最初定为每股44.65 欧元），或者每年有保证的股息。OSRAM表示，新的现金补偿提议是在OSRAM估值所依据的基准利率从0.0%变为-0.1%之后提出的，旨在保持其与低风险政府债券相比的吸引力。在收购的对价形式上，集微网采访了剑桥大学贾吉商学院研究员，Platypodes.io创始人及CEO Hamza Mudassir，在他看来，到底选择用股票还是用现金收购，存在一个理论和实践上的鸿沟。从理论上讲，用股票购买一家公司，在激励员工努力工作以提高股票价格。但在现实层面上看则更加复杂。Mudassir指出，如果在现金充裕的情况下，买方还是决定用股票而不是现金支付，那么买方肯定认为自身股票定价过高，于是决定用金融工具支付，这是全额股票支付的根本动机之一。假设买方现在股票的价格是10美元，但是他们觉得会降到8美元，如果此时用10美元现金支付，就再也拿不回这些钱了。但如果用10美元股票进行收购，就算之后股票降到了8美元，至少这笔交易中还是赚的。所以从买家的角度来看，这是他们能做的最理性的决定。从卖家的角度来看，考虑全额股票交易的唯一原因是，认为买家的股票被低估了。这是经典的套利问题、信息问题。Platypodes.io创始人及CEO Hamza Mudassir接受了集微访谈的采访Mudassir把“做空”与“做多”的交易原则放到了半导体企业并购中，相当精辟，这种分析方法也可以帮助我们理解，为何半导体企业之间的并购，全股票交易所占比例较低的一个原因。因为是卖方还是买方，需要对股票的走向有一个实际的理解，有现实支持，除非理由足够充分，否则不要做100%股票的交易。对当前投资者来说，这大概是一个极具挑战性的命题。理想情况下，需要有一些现金来对冲信息缺口，因为卖方并没有与收购方管理团队相对等的信息。有关半导体行业并购的频率问题，著名商业战略分析机构麦肯锡曾专门写过一篇报告。报告指出，从大约2010年开始，业内的并购频率开始突然变高。从2001年到2005年，半导体公司每年仅进行约7笔交易，平均价值 4 亿美元（每笔交易）。相比之下，2011年至2014 年期间，他们每年完成约15笔交易，平均每笔交易近13亿美元，2015 年前三季度的结果表明，并购活动变得更加激烈；半导体行业完成了23笔交易，平均每笔交易价值为43亿美元。不但频率加快，而且交易额水涨船高。相对其他制造行业，半导体行业并购的显著特色是频率相对算是低的，但是平均每笔交易的金额则往往可以排到第一，如下图：Mudassir认为，半导体产业周期的起伏当然是重要原因，尤其是景气周期内并购可以刺激利润率的上升，但他还指出，“羊群效应”即从众心理也是重要的行为逻辑根源。此外，Mudassir还提到业内一个难以回避的事实，即并购的回报率或成功率的问题。从历史上看，不乏收购失败的案例，如2006年AMD收购ATI，2019年IBM以340亿美元收购Redhat也被广泛判定为并没有取得预期中的效益。据Mudassir的分析，50%的合并和收购往往达不到预期的目标，无论是财务目标还是战略目标都达不到。其中最主要的原因是合并后的整合。一开始双方希望强强联手，能创造奇迹。但实际上，员工整合后往往会出现文化冲突。整合真的很难成功，全球有一半M&A失败，年年如此，“跟时钟一样准”。半导体行业（2010-2020）年度并购额（IC Insights）不过，麦肯锡也曾撰文分析，然而，高估潜在危险的保守玩家可能会失去转瞬即逝的宝贵机会。为了在并购中取得成功，不少半导体公司会考虑广泛的潜在合作伙伴，通过对潜在协同效应的详细分析来寻求成本节约和效率。而非专注于自己细分市场，大数据表明，一旦遭遇经济下行（比如受新冠疫情等不可控因素的影响），排名前 100 的公司进行程序化并购（通常追求适度规模的交易）的可能性要高出10%。在撤资方面，前100家公司在经济低迷时期出售的资产也是同行的1.5倍。今年1月份，IC Insights曾对2020年整体半导体产业的并购情况做了一个总结，数据显示，2020 年的五项重大收购公告和十多项小型交易将当年并购协议的总价值推高至1180 亿美元的历史新高，超过了2015年创下的1077亿美元的纪录（如上图），之前该机构还指出，半导体并购活动在2015年和2016年的历史高位回落后，在2019年又渐渐呈现增高之势（需要说明的是，全球各大半导体咨询机构有关并购的统计，基本只涉及fabless，IDM或者foundry这样的核心圈企业，上游设备、材料的企业不在统计范围内）。该年30项半导体并购协议的总价值为317亿美元，增长了22%，但很遗憾，并无足够的样本能支撑半导体并购潮是否有“n年一个周期”这样一个假说。日前爱集微与美国凯腾律师事务所联合发布了《半导体投资与并购动态》第四期，《动态》指出，半导体行业作为现代科技皇冠上的“明珠”，广泛用于民用和国防，国家安全是更加上位的监管理由，外商投资安全与反垄断审查并驾齐驱，是半导体行业跨国并购的两大主要监管障碍，这也是关注半导体产业链“入的其中，得乎其外”的题中之义。（校对/holly）2.欧菲光智能汽车ADAS业务大放异彩：2021年上半年同比暴增778%;集微网消息，8月30日，欧菲光披露了公司2021年上半年业绩。报告期内，受境外特定客户终止采购关系的影响，公司实现营业收入117.42亿元,同比下降49.96%;实现归属于上市公司股东的净利润3389.70万元,同比下降93.25%。在主动剥离“境外特定客户”业务和资产后，欧菲光的业绩表现备受瞩目，而更值得关注的，是其正在描绘的这幅市场蓝图。尽管业绩同比出现下滑，但正如拉弓射箭需后退蓄力，瞄准未来发展靶心的欧菲光，此刻暂时的“退”只为将来更好的“进”。在发展核心业务的同时，欧菲光将积极布局VR/AR、工业、医疗、运动相机等新领域光学光电业务，以及下一个蓝海市场智能汽车业务。由于目前新业务处于导入期或投资建设期，利润提升尚不明显，不过待未来规模优势释放后，产品量产后的公司利润空间势必将大放异彩。在外部环境日趋复杂严峻，全球芯片供应持续紧张，消费电子及智能汽车等多个行业均出现原材料上涨、供应短缺等问题的市场环境下，欧菲光主营业务产品的毛利率及出货量仍实现了正向增长，足以证明产品的硬实力以及极强的市场竞争力优势。具体来看，欧菲光光学光电产品（除境外特定客户和触控业务相关光学光电产品）的综合毛利率达到13.43%，同比提升2.26个百分点。其中，摄像头模组（除境外特定客户相关产品）综合毛利率13.29%，同比提升2.21个百分点；智能手机光学镜头产品（含对内自供摄像头模组部分）稳步发展，出货量为1.15亿颗，同比增长49.58%。笔者认为，其主营业务之所以能够长期保持稳健发展，与产业政策、5G带来的相关需求激增、光学镜头的迭代和应用领域不断拓宽、深度绑定下游优质客户战略不无关系。中国信通院发布2021年6月国内手机市场分析报告显示，2021年上半年国内手机市场整体出货量保持快速增长，出货量1.74亿部，同比增长13.7%，其中5G手机1.28亿部，同比增长100.9%。尽管全球智能手机市场由增量时代迈向存量竞争，但随着5G通信的加持，“换机潮”势必会带动手机出货量的增长。且在多摄渗透加速的情况下，市场对镜头的需求将进一步加大。眼下，光学镜头仍是各大手机品牌厂商差异化竞争的主打卖点，伴随疫情进入常态化，手机光学有望于2021年重启升级趋势，并从量和价两个维度带动光学产业链继续成长，其中单颗镜头价值量提升的贡献将远超量的增长。需要指出的是，IDC数据统计，2021年二季度欧菲光一线手机厂商客户在中国市场的出货量及市占率均处领先地位，且远超苹果的出货量占比。此外，手机也不再是唯一的智能终端应用，TWS耳机、智能汽车、VR/AR等新产品都将成为拉动消费电子行业增长的重要驱动力。近两年来，智能汽车市场的火爆程度空前，从终端到供应链也因此吸引了大批企业参与，最为典型的，就是由一线手机品牌和互联网大厂形成的这股造车新势力。随着自动驾驶时代临近，无论是苹果、华为、小米等手机头部品牌，还是立讯精密、蓝思科技、长盈精密等手机产业链龙头企业，在消费电子高速迭代、市场竞争日益激烈的背景下，纷纷“另辟蹊径”开始进军汽车行业。这不仅能够为企业分散经营风险并带来新的业绩突破，也是不可多得的转型机遇。抓住时代机遇的还包括欧菲光，凭借在手机领域的技术积累，其自2015年起开始布局智能汽车，目前已取得20余家国内外车企的一级供应商资质。作为ADAS及自动驾驶视觉方案核心传感器之一，车载摄像头是实现众多预警、识别类功能的基础，超过80%的自动驾驶技术都会运用到摄像头。也是智能驾驶汽车收集、分析信息及图像的重要途经，与算法结合从而实现车道偏离预警、汽车碰撞预警等功能，是高级自动驾驶辅助系统ADAS中感知层的重要解决方案之一。产业人士表示：“相比其他感知技术，视觉技术要成熟很多，重要的是，视觉技术的成本很低，摄像头硬件成本可低至几十块钱，在自动驾驶的主要技术路线中非常具有吸引力。”Allied Market Research数据显示，全球车载摄像头市场规模将有望于2025年达到241亿美元，对应2018-2025年复合增长率为9.7%，未来车载镜头将为镜头产业贡献明显增量。因此除光学光电产品之外，欧菲光智能汽车业务产品也在上半年迎来快速爆发。报告期内，智能汽车业务实现营业收入4.13亿元，同比增长78.22%；综合毛利率为14.83%，同比增长0.28个百分点。其中，ADAS实现营业收入1.20亿元，同比增长777.68%。结合行业分析，除了产品附加值更高、产业链协同效应更为明显之外，汽车电子的增量和存量市场空间也更大。极高的技术准入门槛，也意味着进入汽车供应链的欧菲光很难被替换。在软件定义汽车的时代，自动驾驶技术确实成为未来汽车的“灵魂”，自动驾驶技术的角色相当于现在的发动机、变速箱这些动力总成技术，可以说，这项技术几乎能占到整车成本的70%左右，无疑是车企竞争的制高点。根据《汽车产业中长期发展规划》，到2025年，汽车DA（驾驶辅助）、PA（部分自动驾驶）、CA（有条件自动驾驶）新车装配率达80%。随着L3/L4级自动驾驶新车型的逐渐上市，自动驾驶技术迎来了快速落地期。自动驾驶汽车对供应商的要求是，具有提供软件+硬件整体解决方案的能力，欧菲光恰恰满足了这一点，依托在光学光电领域的技术优势，深度布局自动驾驶、车身电子和仪表中控，以光学镜头、摄像头为基础，延伸至毫米波雷达、激光雷达、抬头显示（HUD）等产品。在上述产品中，毫米波雷达、激光雷达、摄像头被称为自动驾驶的“三驾马车”，三种技术共同引领自动驾驶向前发展。其中在自动驾驶安全问题越来越受关注的当下，毫米波雷达对于ADAS和自动驾驶而言，依然是不可缺少的传感器。而在ADAS方面，太平洋电子指出，欧菲光于2015年从德尔福引进优秀团队布局ADAS系统集成，迅速突破倒车影像、360度环视、毫米雷达波、自动泊车系统，并已获得定点通知书，产品陆续进入量产阶段。同时，加紧前视ADAS算法、ACC、AEB 等较复杂产品的研发，积极寻找潜在合作的优质公司，计划通过5年的时间成长为ADAS具有国际影响力的一流供应商。整体而言，尽管经历了特定客户终止合作的阵痛，但从长期来看，光学领域都是各大智能手机品牌的重要竞争赛道之一，尤其是随着智能汽车等新业务的快速发展和不断放量，欧菲光在车载摄像头模组等领域的市场份额将持续提升，后续业绩也有望焕发“第二春”。3.高通技术许可业务和全球事务总裁Alex Rogers：“水平式”技术创新赋能产业 助力5G在中国持续蓬勃发展;高通技术许可业务和全球事务总裁Alex Rogers集微网报道（张轶群）今日，2021世界5G大会在京举办，在上午举行的“全球5G科技合作论坛”上，高通技术许可业务和全球事务总裁Alex Rogers （亚历克斯·罗杰士）出席并发表演讲。会议期间，Alex Rogers接受了集微网的采访，就全球和中国的5G商用进展、知识产权保护、高通技术许可业务等内容发表了看法。Alex Rogers表示，中国5G商用2年以来的发展势头超过预期，也为推动5G在全球深入部署做出了贡献。近年来中国在加强知识产权保护方面持续取得进步，为高通与中国产业界成功开展合作奠定了坚实基础，高通致力于助力5G在中国持续蓬勃发展。Alex Rogers指出，高通的许可模式促进了竞争，并为创造数万亿美元经济效益的产业奠定了基础。借助高通“水平式”赋能的商业模式，和高通打造并提供技术解决方案的能力，高通在行业和各个经济体之间发挥了桥梁作用，高通是全球最具战略性的赋能者之一。如今，全球5G商用正展现出蓬勃的发展势头。根据全球移动供应商协会(GSA)的最新数据，目前全球70多个国家和地区的175家运营商已经部署了5G商用网络，285家运营商正在投资部署5G技术。网络部署速度与5G终端出货量的强劲增长相呼应，高通预计今年全球5G智能手机出货量将接近5亿部。2022年，该数字有望达到7.5亿部以上。2023年全球5G连接数预计将超过10亿——比4G实现这一数字提前两年。“5G大规模部署将开启全新机遇和用例，因此5G将对全球经济产生重要影响。”Alex Rogers告诉集微网。作为5G技术发展的创新者和推动者，高通携手产业在全球5G商用进程中发挥了重要作用，持续引领5G发展。在Alex Rogers看来，高通是“水平式”技术创新者，长期致力于构建全新的产业生态系统。高通的基础性发明为5G及过去几代移动通信技术标准赋能，而且持续在研发上进行大量投入，使5G产品在日益完善的同时，迅速实现商业化和规模化。此外，高通还携手诸多合作伙伴共同推动5G在多个垂直行业的应用，包括以行业领先的骁龙移动平台和Cloud AI边缘计算解决方案，赋能汽车、工业和医疗健康等领域，助力5G在“千行百业”中的赋能与深入。“高通为整个生态系统提供重新构想其产品和服务所需的5G工具。我们不仅倾听并了解合作伙伴当前的需求，还能预判他们今后数年的需求。从长期研发到共同制定标准，然后通过高通的产品和系统级能力规模化部署技术，这样的合作方式推动了5G在全球的加速部署。”Alex Rogers说。自2019年6月5G商用牌照发放以来，中国已初步建成了全球最大规模的5G移动网络，覆盖全国所有地级以上城市，工信部的统计数据显示，截止到今年6月底，中国5G终端连接数已达3.65亿。“在全球范围内，我们看到5G在实现商用的头两年里，其发展势头超出了所有人的预期，在中国更是如此。中国是首批实现5G大规模商用的国家之一，目前，中国大多数城市已拥有5G高覆盖率，有广泛的5G终端可供消费者选择，对毫米波技术的支持也在增加。”Alex Rogers说。Alex Rogers指出，中国领先的手机厂商取得的进步让其倍感兴奋。2018年，高通联合领先的中国厂商宣布的“5G领航计划”，助力中国伙伴率先推出5G终端产品成为全球引领者。如今，中国手机厂商在全球各个市场实现了增长和扩展，使卓越的5G体验惠及更多人。除智能手机之外，高通的中国合作伙伴如歌尔、Pico和影创科技等，已成功推出了一系列采用高通公司AR/VR解决方案的5G产品，支持教育娱乐等领域。此外，中国还在积极测试和推进蜂窝车联网(C-V2X)汽车解决方案。Alex Rogers表示，高通致力于助力5G在中国持续蓬勃发展。为了扩展先进芯片解决方案的可及性，高通正与中国合作伙伴紧密合作，生产系统级芯片（SoC）和射频前端芯片。为了帮助中国企业加快开发新功能和新体验，高通在重庆、杭州、南昌、南京和青岛建立了5G联合创新中心，以及专注于人工智能（AI）、物联网（IoT）和多媒体的其他创新中心，帮助中国合作伙伴加速发展5G。通过高通创投，高通已经在中国投资了超过70家备受期待的初创企业，它们正在开发令人兴奋的新技术和新产品，助力塑造5G的未来。“我们坚信，只要大家同心协力，就能取得更多成就。”Alex Rogers告诉集微网。近年来，中国不断加大知识产权保护力度，取得了显著成就。国家知识产权局每年审查超过100万件发明专利申请，授权超过50万件，连续多年居世界首位；在PCT国际专利申请数量方面，中国同样引领全球。随着知识产权保护迈出坚实步伐，中国的营商环境也进一步优化。国家知识产权局公布的数据显示，今年上半年，国外申请人在华发明专利授权5.4万件，同比增长30.0%；国外申请人在华商标注册量为9.0万件，同比增长7.5%。作为进入中国市场近30年的高通，在此过程中也是受益者之一。在在华外企发明专利申请和授权数量方面，高通始终名列前茅。Alex Rogers表示，中国认识到健全知识产权体系的重要性，近年来的诸多努力也证明了这一点，高通始终致力于支持中国在此方面的努力。“各国政府都认识到，5G是加速向创新型经济转型的重大机遇，而其基本要求是具备强化的知识产权体系以促进创新。知识产权保护激励着冒险精神和创新，创造更高回报的工作，并促进出口高价值产品。很高兴看到中国在加强知识产权保护方面持续取得进步，这为我们与中国产业界成功开展合作奠定了更为坚实的基础。”Alex Rogers说。作为一家重视发明突破性基础科技的创新公司，高通一直致力于通过技术许可模式将发明成果与整个移动行业广泛分享，技术许可业务（QTL）也是高通商业模式的重要组成部分。据Alex Rogers介绍，多年来，高通公司一直是移动行业的创新基石。作为被许可方，高通合作伙伴的终端出货量已经超过150亿台。高通长期专注于研发基础性且至关重要的创新技术，推动蜂窝通信行业一代又一代地向前发展，这些技术为近年来的4G、LTE advanced和5G奠定基础。高通拥有全球最具价值的专利组合，包括超过140,000项授权专利和专利申请。截至目前，高通已签署超过150份5G许可协议，其中包括所有主流手机厂商。“这充分证明了高通专利组合和技术许可模式的价值。与此同时，我们已经证明，一些质疑高通商业模式的论点是没有根据的。高通的许可模式促进了竞争，并为创造数万亿美元经济效益的产业奠定了基础。它不仅赋能了移动终端制造商和移动生态系统，也赋能了诸多将会随着5G技术的普及而变革的行业，从汽车、交通到工业、商业、农业和医疗健康等。”Alex Rogers说。随着5G不断扩展并变革新的行业，5G在全球的快速普及也为高通技术许可业务带来了新的机遇。据Alex Rogers介绍，多年来，高通也一直在智能手机之外的领域进行技术许可，比如汽车、物联网、平板电脑、联网笔记本电脑、可穿戴设备和小基站等。在这些领域，5G将更具变革性。“高通在智能手机领域以外的5G技术领导力，是多年基础研究和大量研发投入的成果。高通面向汽车等特定垂直行业长期投入开发蜂窝连接功能，并解决毫米波、大规模MIMO和共享频谱等领域的重要问题。事实证明，这些不仅有助于5G在智能手机中的应用，而且有助于其在更多其他领域的应用。”Alex Rogers说。Alex Rogers强调，未来高通面临的挑战是要继续确保全球达成更广泛的共识，即成功的生态系统依赖持续的创新，而只有通过强有力的知识产权体系和对知识产权保护的承诺，才能形成充满活力的创新型经济。自2001年加入高通公司以来，Alex Rogers曾担任多个不同的领导职务，侧重知识产权等相关事务。2016年起，Alex Rogers开始领导高通技术许可业务（QTL）部门，并广泛参与了与世界各国、地区政府以及监管机构的沟通与合作。对于5年来QTL部门取得的成绩，Alex Rogers称其为高通技术许可业务团队感到自豪，团队正在不断推动全球最为成功的技术许可业务发展。今年起，考虑到Alex Rogers在全球政府和监管事务方面的工作经验，高通任命Alex Rogers为技术许可业务和全球事务总裁，在原有的管理技术许可业务职责范围的基础上，其管理职责又扩展至高通全球事务，具体包括政府事务、公共事务、出口合规及企业责任等。Alex Rogers向集微网介绍，高通全球事务部的主要使命是，扩展与政策制定者的关系，帮助其了解高通作为创新者和生态系统赋能者，扮演着为移动领域乃至其他行业的更多公司赋能的重要角色。Alex Rogers认为，5G将在推动下一轮全球创新和经济增长方面发挥重要作用，高通处于多个关键的行业趋势交汇点上。高通提供的技术正在推动几乎所有行业的变革，赋能全新商业模式、全新服务和全新收入来源。“高通在移动领域的长期领导力，使得我们在越来越多的智能边缘终端连接至云端时，具有引领智能边缘发展的独特优势。”Alex Rogers说。Alex Rogers指出，高通的使命是“赋能人与万物智能互联的世界”。借助高通“水平式”赋能的商业模式，和高通打造并提供技术解决方案的能力，高通在行业和各个经济体之间发挥了桥梁作用。“高通搭建技术平台，助力推动健康的创新型经济发展。高通的技术和商业模式契合全球政策制定者的目标，帮助他们利用计算与连接能力提升社会效益，进而实现‘工业4.0’。高通是全球最具战略性的赋能者之一，我的工作是帮助政策制定者更好地理解这一点。”Alex Rogers表示。（校对/Sky）
4.半导体测试机供不应求，超15家国产厂商积极入局;集微网报道，随着芯片性能的日益提升，芯片集成度、复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到各大厂商的重视。在测试系统中需要用到一种重要的设备便是测试机，伴随着半导体测试行业的日益繁荣，市场对测试机的需求也在迅速增长。自2020年以来，芯片缺货在全球范围内蔓延，半导体封测产能供不应求的情况严重，导致各大封测厂商纷纷扩产，测试机领域的供给也陷入紧张状态，交期不断拉长。除封测厂商在争夺测试机外，也有非常多IC设计厂商在自行购买测试机产品，通过自建测试线或是投放设备委托代工等方式确保公司产能。据某台湾半导体测试机厂商人员表示，今年以来，整个半导体市场是处于供不应求的状态，这就带动了测试设备的需求成长。目前半导体测试设备的交期都在拉长，包括逻辑芯片、WiFi、音频、蓝牙、CIS 、RF及MCU等众多领域的成长动能都很强。值得一提的是，芯片的缺货既带动了上游设备出货，也影响了上游设备的生产。上述人员进一步指出，当前有很多芯片、零组件交期达到52至54周，这是非常很令人头疼的事情，我们有很多上半年的订单都没法及时出货。庆幸的是，测试机台所用到的芯片为工业级或仪器级产品，相对于量大但价低的消费电子，在供应的稳定性方面更可靠。不过，仍然有部分特殊功能的零组件供应受到影响，需要请供应商配合加大生产，而从目前的趋势来看，如果芯片和零组件不受缺货影响，下半年测试机市场的景气度将比上半年更好。对于上述观点，华峰测控也在近期的投资者调研中表示，全球疫情的反复，使得芯片的供应受到一些影响，目前总体可控，未发生缺货风险。但是由于公司的产能由年初的100多台快速提升到目前的200台左右，叠加芯片供应的一些影响，使得交货期相应的延长一些时间。市场需求旺盛和国产替代双轮驱动，使得全球测试机厂商迎来了较好的发展机遇，在泰瑞达、爱德万、华峰测控等厂商业绩大幅提升的同时，也有越来越多的初创企业涌现在该领域。长期以来，全球集成电路测试设备高端领域主要由泰瑞达、爱德万两家国际巨头企业垄断，合计占据全球市场80%以上的份额，在中低端或者特殊测试领域，就出现了众多企业共同竞争的局面。集微网从业内了解到，半导体测试设备主要细分领域为存储器、SoC、模拟、数字、分立器件和RF测试机。目前，用于二极管、三极管等分立器件以及用于电源芯片等模拟类芯片测试的测试机已经基本完成国产化，但业内公认上述领域的技术门槛不高。而用于超大规模SoC测试机、存储器测试机等高端领域的测试机市场基本被泰瑞达和爱德万所垄断，其产品线覆盖了集成电路测试所有细分应用领域以及高中低端应用。在MCU、WiFi、音频、蓝牙、CIS 、RF等中端领域的测试机市场，除了日系和美系厂商参与外，还包括致茂、鸿劲等台系厂商以及正在突围的国产企业。伴随着半导体产业链向国内市场的转移，以及中美贸易摩擦等因素带来的半导体国产化替代加速，国内市场对国产测试设备的需求大幅增长。因此，国内测试机领域开始涌现出大量初创企业。据集微网不完全统计，截止目前，国内从事测试机业务的厂商已经超过15家，包括华峰测控、长川科技、佛山联动、华兴源创、亚威股份（参与收购韩国存储芯片测试机厂商GSI公司）、精测电子（武汉精鸿、wintest）、上海御渡（爱德万与南通华达等共同投资设立）、南京宏泰、悦芯科技、派格测控、芯业测控、宏邦电子、河北圣源芯科、摩尔精英（收购德州仪器ATE芯片测试设备团队）、杭州加速科技、冠中集创等，目前这一趋势还在继续，越来越多企业开始布局发力半导体测试设备。当前设备国产化的趋势锐不可当，在众多厂商的参与下，中高端测试机国产化进展正在加速，相信在不久的将来，会有越来越多的国产测试机出现在芯片测试线上。（校对/Arden）5.【芯视野】晶圆代工又掀涨价潮，驱动芯片价格Q4涨得动吗？集微网报道（文/无剑芯）近日，有媒体报道称，台积电已经通知所有IC设计客户，所有半导体制程均涨价，涨幅最高达到20%，并且即日起生效。其他晶圆厂商联电、力积电、三星也传出调涨晶圆代工价格的消息，晶圆代工将再次掀起全面涨价潮。伴随着晶圆代工涨价，驱动芯片晶圆代工价格也将跟着上涨，驱动芯片市场价格是否将出现大幅上涨的迹象？第四季度驱动芯片市场价格还将继续上涨吗？据台湾媒体报道，近日，台积电已向中国台湾等客户发出通知，将调涨晶圆代工价格，最高涨价20%，其中7纳米至更先进制程将调涨10%价格，16纳米以上的成熟制程将调涨10~20%，汽车制造商等客户使用的成熟制程芯片价格将上调约20%。这将是台积电有史以来幅度最大的一次调价。不只台积电，其他晶圆厂商也传出涨价的消息。有消息称，联电拟在今年9月、11月、明年1月连续三次上调22纳米 、28纳米制程报价，明年开始生效的价格可能高于台积电的对应工艺价格。三星电子将加入晶圆代工涨价潮。先前该公司副总Suh Byung-hoon在第二季财报会议上表示：“我们会让晶圆代工的价格合理化。”近日，据韩国经济日报报道，三星电子将于第四季度正式开启涨价，并且还会将部分智能手机AP产能外包。全球驱动芯片晶圆产能集中在韩国、中国台湾厂商，它们晶圆代工涨价潮将进一步抬升驱动芯片代工价格。以赛亚调研执行长曾盟斌向集微网透露，台积电第三季度晶圆代工价格涨幅至少10~15%，其中小尺寸LCD驱动芯片代工价格也跟着上涨10~15%；联电第三季度大尺寸、中小尺寸LCD驱动芯片代工价格涨幅约为10~15%；世界先进第三季度大尺寸LCD驱动芯片代工价格上涨10~15%。这一波晶圆代工涨价潮可能主要有两个原因。第一，受疫情影响，半导体上游材料生产、供应受到影响，导致晶圆代工所需的材料持续上涨，增加了晶圆代工成本。鸿海集团董事长刘扬伟表示，原先预期半导体缺料状况可能延续到明年第2季，现在看来缺料状况可能会再延长到明年第2季之后，主要要看Delta疫情变数。第二，由于全球晶圆产能不足，晶圆代工厂纷纷全球性扩张，大幅增加投资支出，为了改善盈利状况借晶圆紧缺之名大肆涨价。台积电因为流失8英寸及12英寸成熟制程份额，今年上半年同比增长12%与衰退3%，较同业20~30%的成长明显来的低。半导体产业分析师陆行之表示，通过涨价，台积电将弥补去年、今年资本支出的错配，挽救50%的毛利率。驱动芯片代工价格虽然在持续上涨，但是下游应用市场却并不是很景气，部分类型的驱动芯片供需紧张局面将得到缓解，晶圆代工价格上涨不一定能够持续促进驱动芯片价格上涨。受疫情、供应链、物流及市场等因素影响，市场调研机构近期纷纷下调2021年消费电子市场预测。集邦科技指出，下半年旺季不旺疑虑渐增，再次下修今年电视出货量至2.15亿台，年减0.9%。IDC最新报告表示，由于供应链和物流的挑战持续存在，2021年全球PC出货量预计将增长14.2%，达到3.47亿台，低于IDC于5月份预测的18%的增长率。群智咨询报告显示，由于印度疫情的爆发，加之国内购买力的下滑，2021年全球智能手机市场由年初预测的13.5-13.6亿台下修至13.2-13.3亿台。由于应用市场不如预期，驱动芯片价格趋于平稳。曾盟斌向集微网表示，中小尺寸TDDI需求仍然强劲，但目前没有进一步涨价，未来几个月报价可能趋稳持平。大尺寸驱动芯片价格基本不太可能继续上涨。进入下半年，电视市场更加低迷，经过整机厂商与面板厂商博弈之后电视面板价格已经在下滑，但是处于价格高位的面板仍然给整机厂商带来巨大的成本压力，不利于整机厂商下半年节点促销。曾盟斌向集微网透露，电视市场需求趋稳，库存拉高，品牌客户对面板、驱动芯片等零部件拉货意愿下降，面板报价已经下跌，虽然尚未反应至驱动芯片市场，但是目前看来驱动芯片报价已经很难再提高。伴随着应用市场放缓，以及晶圆扩产产能释放，大尺寸驱动芯片紧缺状况将缓解，最低阶的HD+TDDI供应紧张局面在第四季度也将开始趋缓。曾盟斌向集微网透露，第四季度大尺寸、中小尺寸驱动芯片价格可能持平，未来仍得观察面板需求以评估驱动芯片报价是否有下跌或反转的情况。（校对/清泉）6.IDC：2021年iPhone出货量增幅超安卓手机2倍;集微网消息，调研机构IDC发布最新报告，预计2021年智能手机出货量将增长7.4%至13.7亿部，其中iOS设备增幅达到13.8%，是安卓设备6.2%增幅的两倍还多。IDC指出，虽然供应链状况没有明显改善，但智能手机市场在最近的几个季度已显示出积极的信号。其中，全球最大市场——中国、美国和西欧——从2019年起增幅持续下降，但印度、日本、中东和非洲等不断增长的市场正在推动复苏。IDC移动和消费设备跟踪副总裁Ryan Reith表示:“由于疫情，2020年是一个萧条期，但所有顶级品牌都继续推进他们的生产计划，主要区别是时间表被推迟了。因此，智能手机市场目前的库存水平比个人电脑和其他市场健康得多，在最近的季度业绩中看到了消费者需求的弹性。”此外，5G手机出货量仍然是2021年增长的主要驱动力，因为供应商和渠道商都将重点放在平均售价（ASP）比4G手机高得多的5G手机上。5G手机的ASP将在2021年达到634美元，与2020年的632美元持平。4G手机的价格则继续大幅下跌，ASP跌至206美元，较去年的277美元下跌近30%。因此，5G总出货量将比去年增长123.4%，达到5.7亿台。中国将继续以47.1%的份额领先市场，其次是美国（16%）、印度（6.1%）和日本（4.1%）。到2022年底，5G预计将占到智能手机出货量的54.1%，占到总出货量的一半以上。7.三星折叠机大扩产五成，台链吃补；
外电报导，由于三星折叠机Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3销售火热，三星决定扩产五成，抢攻市场商机；业内人士认为，包括双鸿、超众、新日兴、兆利、大立光、晶技等折叠机概念股有望业绩吃补。
韩媒报导，三星的面板关系企业三星显示器提高折叠面板产能，从每年生产1,700万组增至2,500万组，三星的越南北宁厂已展开扩厂计划，将增加三条产线，目标今年底或明年初全面量产。市场预料，完成扩产后，Z Fold3与Z Flip3的年产量分别是1,000万和1,500万支。
据悉，三星去年折叠机销售量仅150万支，如今光是韩国当地预购量就达92万支，中国大陆市场预购量更直冲百万支，未来全年销售量上看千万支，对台系供应链将是大利多。由于上半年手机市场积弱不振，扩产也为下半年市场注入一剂强心针。
台湾市场方面，中华电信网路门市8月26日开放预购后，仅2小时两款手机名额就额满。
原本台湾三星预估，Galaxy Z Flip3与Galaxy Z Fold3预购比例约8比2，但根据市场反应推估，三星预估年底销售比例约7比3，民众对于高价款Fold3接受度比预期高；台湾三星则看好平价版Flip3开卖后，能一举打入热销排行前十大。
三星折叠机沉潜多年，历经三代机种后，总算开花结果。
业内人士分析，三星透过降价一成以上幅度，并新增防水及S Pen等功能，拉高行销预算为过去Note系列的两倍，在北、中、南人潮热点设置广告看板，并针对全通路预购用户，提供一年期的移动装置意外险以吸引消费者。
针对三星折叠机拉货概况，台湾供应链均不予置评。据悉，台湾散热双雄双鸿、超众的散热模组早已打入三星旗舰机种，包括Galaxy S系列、折叠机系列均为主要供应商，目前也积极供货薄型热板解决方案给三星，随着三星新机销售开出红盘，二家业者都会受惠。
轴承厂方面，新日兴与兆利正积极开发折叠手机专用轴承，已有产品开始出货，兆利以陆系品牌为主；大立光是三星手机镜头主要供应商，随着传统旺季将至，镜头出货逐步增温；晶技则负责供货石英元件，也是三星供应链的要角。经济日报
更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读
4.光子芯片技术的突破为在真实世界条件下实现量子计算开辟了道路；5.移动分析师质疑郭明錤观点 认为iPhone 13不会支持卫星通讯；7.保隆科技上半年净利润为1.23亿元，同比增长89.25%；8.IEEE专家：电动汽车电池成本正大幅下降，品质也有所提升；9.禁止谷歌、苹果应用商店强制收费！韩国国会通过“反谷歌法”；10.专利显示Apple Car车身外部或配备显示屏 向周围车辆预警；
