2、前英特尔首席架构师去向揭晓，与Jim Keller携手投身RISC-V赛道
3、业界工程师：chiplet的安全隐患被远远低估了
4、中国台湾3月出口降幅超预期 全球电子产品需求疲软是主因
5、行芯入选「杭州准独角兽企业」榜
6、高雄新厂砍设备订单延后量产？台积电：依市场动向决定
集微网报道（文/陈兴华）继国内多家科技企业发布AI大模型后，这一矩阵再添生力军。4月11日，在2023阿里云峰会上，阿里方面正式宣布推出大语言模型“通义千问”。阿里集团董事会主席兼CEO、阿里云智能集团CEO张勇在会上表示，从工业革命到现在，人类将进入全新的智能化时代。未来阿里所有产品将接入通义千问大模型，进行全面改造。面向AI时代，所有产品都值得用大模型重新升级。即便有如此雄心壮志，但阿里大模型的商用化战略难言清晰，基本可以概括为“从点到面”，即从自身的“短期垂直+中长期整合”，逐步扩展到全行业合作伙伴。但需正视的挑战是，阿里大模型与业界或国内领先水平存在的数据参数、预训练数据质量和数据清洗等方面差距。由此，如何通过通义千问破局大模型竞争，将成阿里征程弥远的战略议题。随着全球掀起新一轮AI浪潮，具备中流砥柱作用的大模型重要性也愈发凸显。对此，张勇在2023阿里云峰会上表示，AI大模型的出现是一个划时代的里程碑，人类将进入到一个全新的智能化时代。就像工业革命一样，大模型将会被各行各业广泛应用，带来生产力的巨大提升，并深刻改变人们的生活方式。“基于前期的大量数字化基础设施建设，现在大模型的出现正逢其时。所有行业都值得在大模型的基础上，用人工智能的全新技术重新做一遍。”他说，阿里云希望帮助更多企业用上大模型，让每家企业都能基于通义千问具备自己行业能力的专属大模型，进而实现产品和用户体验的智能性变革。据了解，阿里集团自2019年起开始进行大模型研究，并于2021年4月发布具有270亿参数和1.5TB训练数据的PLUG大模型，于2021年9月率先推出了中国首个超过百亿参数的多模态大模型——M6大模型。经过数年开发耕耘，阿里集团内部目前已有60多个业务体使用PLUG和M6大模型，包括天猫精灵、车载系统和智能客服等。在阿里云峰会上，张勇接受媒体采访时称，“这几年我们也在不断努力取得进展，尤其是去年推出了非常新的云+大模型理念，我们希望它形成一个Model as a service，能够（实现）模型即服务（MaaS），以及能为社会提供基于云计算基础设施上的大模型能力。“鉴于此，阿里针对开发者发布了魔搭社区。张勇表示，这一社区目前已经有超过百万的开发者成功调用各类模型数千万次，能够进行其各种各样的开发和二次应用实践。他还称，无论在模型训练还是在模型服务等方面，阿里云都希望能给所有模型开发者和使用者提供业界最好的服务。但阿里大模型不得不面对的挑战是，其与业界领先水平存在的一定差距。据一位阿里云研究院高级专家称，在参数方面，通义千问基于PLUG的模型，参数在200-300亿，而GPT-3参数是1750亿，同时其主要偏向文本，没有涉及图像和视频；预训练语料数据集方面，在质量和规模上都比不上OpenAI和百度；效果方面，总体相当于GPT-3，与百度文心效果差不多，但模型调优和人工精标、反馈机制的设计上优于百度。毫无疑问，目前国内市场也掀起了激烈的AI大模型竞争。据行业人士表示，相对百度有网页数据，腾讯有很多高质量的公众号数据，阿里在数据方面处于劣势。另外，尽管阿里的To B客户数据挺多，但这种数据质量不是特别高，同时垂直领域的数据不太适合大量的加入通用模型的训练。由于爬虫的数据量级会非常大，数据采买也不一定能完全解决数据问题。值得注意，虽然国内都在训练大模型，但几乎都没有做很多数据清洗，而是用数据直接训练，这导致产生的效果不如宣传预期。上述行业人士还称，“阿里及其他互联网公司有一些数据，但是之前投入的精力其实很少，比如阿里在模型迭代上比百度和华为应该是慢了大概两年左右，而且大模型做出来之后是否有很大帮助其实也是存疑的。”在如何应用大模型方面，阿里方面已经表现出决心。张勇在峰会上称，阿里决定未来将所有产品接入通义千问，进行全面改造。“阿里的优势是拥有百花齐放的内部生态，形成了To C和To B的广泛产品线。我们还是希望能够首先从自身开始，在大模型的产品和业务应用能力上（积累）发生质的变化，让阿里所有产品都能基于大模型进行全面的升级。”张勇进一步介绍道，钉钉、天猫精灵等产品在接入通义千问测试后，变得聪明了很多。像天猫精灵不仅能回答家里小朋友的各种刁钻问题，还多了一份情感连接，成为更温暖更人性化的智能助手。此外，钉钉接入通义千问测试之后，不仅可以自动生成工作方案，还可以在会议纪要后自动生成总结和待办事项，以及能拍一张功能草图自动生成小程序。在通义千问推出后，其在阿里内外的商用推进也变得尤为重要。有行业观点称，“阿里大模型预期落地场景目前暂时还没有很明确，现在是跟天猫有一点点合作，属于是业务的横向对接，但实际上也没有落地，只是先做了一个case（案例）。”不过，据上述阿里云研究院高级专家表示，阿里大模型的商业化包括两大路线。第一，“短期垂直化”，即将打通淘宝智能搜索、智能客服和物流；基于钉钉为企业端提供AIGC应用；为2C智能家居和车载系统提供大模型能力。第二，“中长期整合各业务体系”，即通过打造智能搜索入口去打通自身商业体的融合场景，整合淘宝、支付宝、菜鸟物流等业务体系，形成超级APP概念。显然，阿里方面深知，全球大模型正在人工智能浪潮催化下迎来激烈竞逐。张勇指出，大模型是一场“AI+云计算”的全方位竞争，超万亿参数的大模型研发并不仅仅是算法问题，而是囊括了底层庞大算力、网络、大数据、机器学习等诸多领域的复杂系统性工程，需要有超大规模AI基础设施的支撑发展。而随着大模型进入商业化阶段，推理算力需求将比训练算力高十倍、百倍甚至千倍。据了解，目前阿里大模型的训练算力目前基本依赖于英伟达V100、A100及部分A800，以及云端推理采用阿里自研的寒光800、高端CPU卡、英伟达低端的推理卡和国内寒武纪、海光、昇腾310等。与此同时，阿里也制定了算力储备和采购计划，主要采购英伟达V100和A800芯片。“面对全新的AI时代，阿里已经做好了准备。”张勇表示，十多年来，阿里云已经累积从飞天云操作系统、芯片到智算平台的“AI+云计算”的全栈技术实力，如今将把这些AI基础设施和大模型能力向所有企业开放，共同推动AI产业的发展。“一家企业的想象力终归有限，释放AI潜力要靠无数人探索。只有实现万众创新，才能为社会带来革命性变化。”无论如何，尽管通义千问难言足够完善，但国内产业界应给予阿里大模型一定的耐心和时间，以及携手共建产业链生态或抓准AI大模型催生的相关投资机会，从而在人工智能浪潮下尽快缩短与国际领先水平的差距。据悉，阿里计划在9月举行的云栖大会上发布更大的多模态预训练模型，即将集成NLP、CV、多模态和科学计算四种能力的M7版本。但在国内这一轮大模型竞争较量中，阿里、腾讯、百度和华为等谁将脱颖而出，且拭目以待。2、前英特尔首席架构师去向揭晓，与Jim Keller携手投身RISC-V赛道集微网消息，据外媒报道，今年3月离职的英特尔前首席架构师Raja Koduri，日前宣布将加入初创企业Tenstorrent董事会。该公司正致力于RISC-V架构处理器开发，其CEO是传奇架构工程师Jim Keller。公开信息显示，Tenstorrent于2016年3月在加拿大多伦多成立，Jim Keller于2021年1月加入，担任总裁兼CTO，之后又在今年1月被任命为CEO。Tenstorrent声称其设计了世界上性能最高、模块化程度最高且易于定制的RISC-V CPU，其小芯片提供强大的性能，并在定制SOC中与AI或其他定制技术直接集成，以解决任何任务。Jim Keller在谈到Raja Koduri加入Tenstorrent董事会时表示，“他是业内为数不多的了解CPU、GPU、AI和半导体业务方方面面的人之一，对Tenstorrent的业务增长来说是一笔巨大的财富。他在行业中的知识和人脉将很重要。”Raja Koduri则表示：“我很高兴加入由我亲爱的朋友和尊敬的同事Jim Keller领导的Tenstorrent董事会。我们共同致力于推动全球AI硬件的大众化。”3、业界工程师：chiplet的安全隐患被远远低估了集微网消息，半导体生态系统拥有广阔的芯片前景，但人们却较少关注Chiplet的安全性或芯片集成的异构系统。由于单片多功能芯片存在局限性，研究者开始开发异构芯片，但其也存在安全问题。semiengineering对此进行了系统的研究。将SoC分解为Chiplet可显著改变网络安全威胁态势。单片多功能芯片通常使用相同工艺技术制造，而Chiplet可以在任何地方和任何工艺节点上开发。事实上，开发异构芯片的主要原因之一是，并不是所有功能都能从最新的工艺技术中受益，也不是所有功能都能拼凑在一个芯片上。但这也提高了芯片安全的级别，产业内正在努力以一种可重复且具有成本效益的方式处理安全问题。Rambus公司负责硅安全产品的高级主管Scott Best表示：“一些芯片可以进行经济地逆向工程或再制造，一些具有恶意功能的芯片添加到Chiplet中，因其足够小。它不再是一个拥有500亿个晶体管的20x20毫米的芯片。它有百万个晶体管，并具有非常特殊的功能。世界各地有国家资助的参与者可以复制该功能，将其放入兼容的流程节点中，并添加恶意功能。现在的风险是他们以某种方式将恶意组件插入到供应链中，并在不经意间进行整合。这有点可怕，尤其是它的可行性。”关键在于要开发一个强大可追踪的供应链。西门子数字工业软件部门高级封装技术解决方案总监Tony Mastroianni表示：“比方说，客户担心芯片是否内置了安全性。许多片间接口都内置了安全性。但是对于可追踪性还有其他的考虑，这是另外的问题。我们希望确保在整个设计过程中不会受到影响，这涉及到从RTL设计到制造交付部件的整个过程。这就另当别论了。”在设计、组装或测试期间，将多个Chiplet集成到一个异构包中，可能会出现安全漏洞和潜在风险，恶意修改或攻击单个芯片。Mastroianni表示：“此外，由于Chiplet通常是由不同的供应商设计和制造的，因此存在风险，恶意行为者可能会破坏其中一家供应商的芯片，并利用这种访问权限破坏整个基于Chiplet的系统。”一些人担忧系统芯片，但Chiplet将其提升到了一个全新的水平。Arteris IP的产品管理高级主管Guillaume Boillet表示：“安全问题仍然存在，Chiplet的安全问题更难防范。”这在一定程度上取决于Chiplet供应链的复杂性。英特尔、AMD和Marvell等公司开发自己的Chiplet，最大限度地减少供应链面临的威胁。但是组装和集成商业开发芯片的公司将会面临一段更为艰难的时期。Synopsys高性能计算IP解决方案产品线高级组主管Mick Posner表示：“如果是公司的话，芯片认证就不是问题。将系统芯片分解后，双方熟悉供应链，所以恶意芯片进入你的供应链的可能性可能非常低。”而Chiplet市场情况则完全不同。Posner说：“目前，由于芯片没有真正的混合和匹配，所以这真的不是问题。不过很快就会是问题了。为了减少恶意芯片进入供应链，必须有某种形式的身份验证。既然有一个经过身份验证的系统，如果有人试图进行硬黑客攻击，拆分软件包，并以某种方式访问这两个芯片之间的链接，那这该怎么办? 这些链接要采取什么样的加密或保护措施?”供应链问题：芯片供应商越多，就越难保证所有东西的安全Cadence航空航天和国防解决方案总监/架构师Steve Carlson表示：“将有更多供应商参与进来。有多个Chiplet，所以可能会有新的中间体供应商，以及供应链上到处都是新的包装和测试人员。甚至在此之前，由于存在进入芯片的IP块，可能会有不当行为或错误。此外，芯片在安全协议和“安全使用”模型方面的兼容性也存在问题，这些事情并不总是传达得很清楚，所以在把两个安全的芯片连接在一起时，可能会破坏芯片。”对于互连来说尤其如此。Carlson说：“互联被暴露，使其更易受利用。除了这些高层次的考虑之外，还有一些传统的问题，与木马程序有关。可以生产与材料和中间体的互连有关的产品，会出现超出规格、生产过剩、假冒产品、逆向工程、侧面通道和回收之类的情况。”全系统安全：提高芯片安全性的方法千差万别，但首先需要关注系统范围的安全性Riscure高级安全分析师Rajesh Velegalati表示：“对于任何与客户数据有交互作用的产品，全系统安全审查如今都已成为其开发周期中不可或缺的一部分。Common Criteria和EMVCo等认证实体在确保这些产品符合安全标准方面也发挥着至关重要的作用。”然而，如果这些安全审查是在设计周期的后期阶段进行的，Velegalati认为，“即使发现了漏洞，修复本身也可能是一个问题。如果在硬件或不可变ROM代码（产品启动后执行的第一段代码）中发现漏洞，修补补丁将很困难，甚至可能是完全不可能的。在这种情况下，产品发布时可能带有漏洞，制造商只能在产品的下一个迭代中对其修补。下一次迭代将取决于产品的生命周期，至少要一到几年时间。”更复杂的是，每个客户对安全和信任都有不同的顾虑，并且有不同的方法来解决这些顾虑。芯片安全等级：另一种处理芯片安全性的方法是分层方法Intrinsic ID公司首席执行官Pim Tuyls指出芯片安全的三个层级。“第一种是‘确保每个部分都可以识别，’并使用物理不可克隆功能（PUF）作为标识符。该解决方案的优点是其量级轻。其次， ‘还需要一点。也就是说，需要能够安全地相互通信并能够相互验证的Chiplet。可以用对称加密来实现。在每个附带了对称加密的Chiplet上执行PUF。这样做的好处是，所有这些芯片都可以创建自己的密钥，并可以运行密钥交换协议，不需要为每个芯片编程。第三，‘想要最高级别的、最复杂的安全体系。’芯片将有一个PUF，将有非对称和对称的功能，并将能够在不同的芯片之间进行安全密钥共享，以及创建不同的对称密钥集。在此基础上就能进行安全通讯。这是最先进的系统，但也是最昂贵的系统。”解决方案是否合适？一个悬而未决的问题是芯片安全解决方案是否会在需要时到位？Rambus的Best表示：“我们百分之百确信解决方案将在需要的时间内提供。即使只看我们的防伪经验，仍有客户要求提供防伪解决方案。所以，防止这种情况的技术是众所周知的。缺点是这些都不是免费的。这让5美元的芯片制造成本增加了10美分，大多数商业供应商都勉强同意这种做法。另一些人则会讨价还价，将成本降至只有5美分，或者可能不到1美分。一个在和负责采购和制造的人打交道时说，‘因为我现在的利润非常微薄，我能在不到一分钱的情况下保护它多少？’。安全架构师早就被排除在对话之外了。”此外，可以对Chiplet进行逆向工程。如何检测芯片是否被篡改了？Arteris公司的Boillet说，有解决方案，至少一些供应商有。他说：“我们与他们、与我们的共同客户合作，帮助他们实施这些系统，特别是在系统芯片中，确保芯片被正确识别。在不同的攻击角度，他们都有解决问题的想法，但他们都有自己的挑战。”在标准方面，OCP中有一个CDX工作组负责安全问题，UCIe中也有一个工作组专门负责芯片安全，但在这两种情况下都还处于非常早期的阶段。Synopsys公司的Borza指出，总体而言，UCIe正围绕PCIe和CXL联合。“这是这个等式的重要组成部分，意味着他们能够借助CXL和IDE工作的东风。”此外，在芯片安全标准领域中有一些方法，如安全协议数据模型（SPDM），可以对芯片间的芯片进行相互身份验证。4、中国台湾3月出口降幅超预期 全球电子产品需求疲软是主因集微网消息，中国台湾3月出口降幅超过预期，原因是全球电子产品需求依然疲弱。据彭博社报道，中国台湾财政部门表示，上月出口较上年同期下降19.1%。这一降幅比经济学家15.4%的预期中值还要大，也比2月份17.1%的降幅要大。由于利率上升、通货膨胀加剧和持续的银行危机打击了消费者信心，中国台湾出口已经连续7个月下降。中国台湾财政部门首席统计师Beatrice Tsai在一次简报中表示：“要到第四季度才能看到曙光。预计中国台湾4月份出口将下降18%-20%，整个第二季度的海外发货量将较上年同期下降15%。”据了解，中国台湾经济的主要贡献者台积电日前公布的财报显示，第一季度营收为5086.3亿元新台币（约合167亿美元），这是台积电销售额连续第二个季度低于预期，此前分析师预期为5255亿元新台币。实际上，受全球电子产品需求疲软影响的不只是中国台湾，近日韩国贸易数据显示，3月的前20天，每日出口量平均比去年同期下降23.1%。虽然总出口下降了17.4%，但芯片销售额下降了44.7%，对中国的出口量下降了36.2%。由于半导体价格下滑和中国需求减弱，韩国出口自去年底以来一直在下滑。2023年4月10日，由中国科协指导，杭州市人民政府、民建浙江省委会、中国投资发展促进会联合主办的第七届万物生长大会在杭州举办。会上，杭州市创业投资协会联合微链共同发布《2023杭州独角兽&准独角兽企业榜单》。作为国内EDA签核工具链的代表企业，行芯首度登上杭州准独角兽企业榜单。入选杭州准独角兽企业榜单，是对行芯成长速度、发展潜力、创新能力等多维度的肯定。不仅体现了行芯作为国内领先的EDA Signoff解决方案供应商的实力，也彰显了中国在Signoff EDA领域的崛起和发展潜力。
自2018年成立以来，行芯基于底层架构与算法上的突破与创新，从零到一打造了RC参数提取、电迁移、电压降、功耗、多物理场等领域的Signoff平台，全面助力客户实现最佳的功耗、性能和面积（PPA）目标。未来，行芯将始终秉承“与芯同行，赋能中国芯”的使命，坚持创新驱动发展，持续致力于研发行业领先的EDA工具链，以突破性的EDA技术全面助力集成电路产业发展，为后摩尔时代前沿技术探索持续贡献创新力量。杭州行芯科技有限公司（简称行芯）拥有顶尖的EDA团队和核心技术，是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA企业，致力于研发行业领先的Signoff工具链，以突破性的Signoff技术全面助力客户实现最佳的功耗、性能和面积（PPA）目标，促进芯片设计与制造的协同（DTCO）并赋能全球集成电路产业发展。行芯总部位于杭州，在上海、成都、北京设有研发中心，团队规模超200人。核心团队由知名海归科学家领衔，在EDA和芯片设计领域拥有平均超过20年的丰富经验，曾主导多款业界主流EDA工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。在国内外产业链资源持续加持下，行芯Signoff整体解决方案初具规模，已获得国内外多个Top10 半导体企业认可并达成战略合作关系，携手建立生态系统和产业联盟，助力提升EDA行业核心竞争力。6、高雄新厂砍设备订单延后量产？台积电：依市场动向决定集微网消息，据市场消息，台积电高雄新厂原定于明年量产，但近期市场传出建厂计划生变，台媒经济日报报道，台积电表示，相关制程技术与时间表依客户需求及市场动向而定。根据市场消息，台积电高雄新厂原定于明年量产，项目或将延期，相关机电工程标案延后1年，相关无尘室及装机作业随之延后，该厂计划采购的28纳米设备清单也全数取消。台积电给出回应，并表示目前正处法说会前缄默期，不便多做评论，将于4月20日法说会对于整体市况明确说明。据悉，台积电原本规划于高雄建2座厂，包括7纳米及28纳米厂，7纳米厂因智能手机和个人电脑市场需求疲软影响而有调整，28纳米厂是否也会调整则有待观察。去年12月，台积电在日增建第二座新厂，也选定切入7纳米，恰巧台积电才宣布高雄厂7纳米延后，引发台积电是否将7纳米弃高雄转战日本的猜想。更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读
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