1.创业板上市委：华大九天/大族数控首发9月2日上会；
2.直击股东大会｜深科技H1扣非净利下滑75.74%，董事长周剑：对未来充满信心；
3.【IPO价值观】IPO前夕机构突击入股，联动科技“以价换量”能否打开市场？；
4.【IPO一线】深交所：晶导微将于9月1日创业板首发上会；
5.【IPO一线】电子特气供应商侨源气体创业板IPO成功过会；
6.【每日收评】集微指数跌2.14% 传西部数据有意200亿美元并购铠侠；
7.受益于TWS耳机市场快速发展 恒玄科技上半年净利润增长287%；
1.创业板上市委：华大九天/大族数控首发9月2日上会；集微网消息 据深交所公告，创业板上市委定于9月2日召开审议会议，审核深圳市大族数控科技股份有限公司、北京华大九天科技股份有限公司的首发事项。据悉，华大九天主要从事EDA工具软件的开发、销售及相关服务。EDA工具是集成电路领域的上游基础工具，应用于集成电路设计、制造、封装、测试等产业链各个环节，是集成电路产业的战略基础支柱之一。目前，华大九天形成的主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等EDA工具软件，并围绕相关领域提供技术开发服务。华大九天相关产品和服务主要应用于集成电路设计及制造领域。据招股书披露，华大九天自成立以来一直聚焦于EDA工具的研发工作。华大九天持续推进EDA领域的新技术产业化落地，目前具备了模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统以及晶圆制造EDA工具的核心技术，并已完全实现了相关产品的产业化应用。截至2020年12月31日，华大九天共拥有已授权发明专利144项，软件著作权50项。对于未来发展规划，华大九天表示，公司以实现我国EDA自主发展为己任，在实现全流程EDA系统基础上，打造多个具有核心竞争力和市场规模的旗舰型产品，为客户提供更为全面、高效、智能的产品和服务。短期目标（2023年）是重点补齐集成电路设计关键环节核心EDA工具产品短板，同时加强对既有工具的先进工艺支持能力。在提升公司EDA产品覆盖率的同时，进一步加大设计、仿真、验证等核心技术的研发力度，实现技术突破，以求部分产品达到国际领先水平。而大族数控作为大族激光子公司，大族数控主营业务为 PCB 专用设备的研发、生产和销售，其产品覆盖钻孔、 曝光、成型、检测等PCB关键工序，是全球PCB专用设备企业中产品线最广泛的企业之一。大族数控的产品广泛覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分领域，客户臻鼎科技、欣兴电子、 东山精密、华通股份、健鼎科技、深南电路、瀚宇博德、建滔集团、沪电股份、MEIKO、景旺电子等国内外行业知名龙头 PCB 制造商。大族数控称，PCB专用设备技术研发中心建设项目对公司发展具有重大影响的技术课题进行重点攻关，尤其是在PCB专用设备关键材料、关键工艺、关键器件、结构、整机系统、智能感知、智能交互等方面展开研究和开发，将有利于科研人员对产品的发展趋势进行前瞻性研究，实现技术和产品的储备，从而保持公司产品技术的核心竞争优势。关于发展战略规划，大族数控表示，公司自成立以来始终专注于PCB专用设备行业，不断拓展PCB制造过程中技术难度大、附加值高的关键工序，持续为客户提供一站式解决方案，致力于“成为世界范围内最受尊敬和信赖的 PCB 装备服务商”。依托国家政策的大力支持，公司将充分把握PCB产业不断转移及国产专用设备市场快速发展的历史性机遇以及信息化、智能化等技术革新的契机，通过PCB专用设备生产改扩建项目和 PCB 专用设备技术研发中心建设项目进一步提升公司的生产能力及研发实力。（校对/Wenbiao）2.直击股东大会｜深科技H1扣非净利下滑75.74%，董事长周剑：对未来充满信心；集微网报道，“从长期来看，我们一定是没问题的，包括（合肥）长鑫的二期，我们的工厂就在他们（合肥长鑫二期）的旁边，只要他们起来，我们一定会和他们一起成长。”在深科技的临时股东大会上，董事长周剑如是说。8月26日，深科技召开了2021年度的第一次临时股东大会，主要就提名周庚申为董事候选人一事进行审议表决，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并在会上投出了赞成票。在会后，爱集微与深科技就2021年上半年的业绩以及公司的业务布局进行了交流。8月6日，深科技第九届董事会第十八次会议以通讯的方式召开，会议审议通过了《关于提名周庚申先生为董事候选人的议案》，同意提名周庚申为第九届董事会董事候选人，任期同第九届董事会。资料显示，周庚申是工业和信息化部电子科技委委员，兼任成都长城开发科技有限公司董事，曾任中国中电国际信息服务有限公司董事、中国长城科技集团股份有限公司高级副总裁、中国长城计算机深圳股份有限公司董事兼总裁、副总裁，显示器事业部总经理、打印机事业部总经理等职。自2021年1月起担任本公司副总裁，目前，周庚申目前持有深科技2万股。据笔者了解，深科技董事会应该由9名董事组成，不过，自从2020年12月前董事陈朱江辞职之后，该董事席位一直处于空缺状态。根据规定，公司需要进行董事补选，此次周庚申的补选，正是接任陈朱江的位置。根据深科技的公告显示，深科技前董事陈朱江则是于2020年12月辞任公司董事、董事会审计委员会委员及常务副总裁职务。此后由深科技控股股东及实控人中国电子推荐，深科技任命陈朱江为股东监事、监事会主席。在经过今天的临时股东大会审议表决后，深科技董事会成员再次补齐。8月25日晚间，深科技发布半年报称，上半年归属于母公司所有者的净利润2.73亿元，同比增长42.34%；营业收入79.55亿元，同比增长14.43%；基本每股收益0.1819元，同比增长39.49%。深科技表示，报告期内，公司存储芯片封测业务产能供不应求，生产处于满负荷状态，出货量同比大幅增长，但因受封测业务产品结构阶段性调整以及研发投入增加、合肥沛顿存储公司筹建和人才队伍组建等影响，业务利润略有下降。笔者了解到，虽然深科技上半年实现净利润2.73亿元，但是扣非后净利润就只有6878.03万元，同比下降75.74%。还需要注意的是，公司一季度就已经盈利2亿元，也就是说，整个二季度深科技的净利润只有7297.48万元，同比下滑33.96%，而扣非后净利润则只有474.06万元，同比下降97.33%。据了解，公司主营业务在报告期内结构略有变化，主要是存储半导体业务和自有产品比重略有上升，高端制造业务的比重略有下降。此外，公司的主营业务毛利较去年降低了11.20%，存储半导体业务、自有产品及高端制造产品毛利同比均略有下降。具体来看，深科技2021年上半年投资收益为578.57万元，而公允价值变动损益则为2.19亿元，该项目主要是金融衍生品的公允价值变动金额较上年同期有所增加。上述两个项目合计收益为2.24亿元，占深科技利润总额的比例为52.76%。二季度的净利润下滑，主要是受到手机业务的拖累，加上公司封测业务产品结构的调整所致，财务总监莫尚云表示。分业务来看，深科技上半年高端制造业务营收为56亿元，同比增长29.1%，但是毛利率仅为5.23%；存储半导体业务营收为14.01亿元，同比增长0.25%，毛利率则为12.91%；而自有产品方面，营收则为8.50亿元，同比下滑20.85%，毛利率为27%，是三项业务中毛利率最高的，但是却是占比最小的。莫尚云对笔者表示，高端制造业务的毛利率主要是受到亏损的影响，如果从整体来看，后面还会得到提高，但是可能会受累于手机业务，因为手机业务的基数比较大，会把平均拉下来。据了解，深科技近年来持续为华为手机通讯业务提供生产服务，而华为由于受到芯片供给的影响，手机份额不断萎缩，深科技作为供应商，也相应受到一些影响。不过，荣耀一直都是深科技OEM业务的一部分，所以在被问到目前和荣耀的合作情况时，莫尚云称，荣耀三季度的量还不错。此外，关于合肥沛顿存储科技有限公司方面，深科技表示，目前合肥沛顿存储项目一期已顺利封顶，力争 2021年年底实现投产并形成有效产能。“预计11月份可以投产，初期产能大概在2万片/月，年底的时候可能会先接入合肥长鑫的项目，明年年初接入长江存储的业务，”董秘李丽杰对笔者表示。因为现在整体趋势都是供不应求，所以，目前我们都是满产的状态，订单也是排满，并且根据客户的需要，每个月都有交付。最后，董事长周剑指出，我们对未来是充满信心的，只要（合肥）长鑫好，我们就一定好，不过这个也是需要时间的积淀。当然，国家也是下了很大的决心的，只要他们发展起来了，我们的工厂就在合肥长鑫二期的旁边，所以我们一定会和他们一起成长。（校对/Arden）3.【IPO价值观】IPO前夕机构突击入股，联动科技“以价换量”能否打开市场？
集微网消息，近年来，我国集成电路消费需求快速增长以及芯片国产化进程加速，推动了我国半导体产业快速发展，然而我国用于生产半导体器件的专用设备仍大量依赖进口。国外龙头公司设立时间较早，产品品类丰富，在业内的品牌认知度很高，国内企业包括公司与国外龙头企业还存在较大差距，尤其是中高端应用领域的客户更注重设备技术能力、测试稳定性以及通用性，国产测试设备要获得市场认可，仍需要较长的时间。目前，国内市场上，长川科技、华峰测控等上市公司正打破国外垄断。除此之外，半导体自动化测试系统厂商联动科技也在尝试通过上市融资方式，扩大其市场份额。透过招股书可知，在经营规模等方面均落后于同行情况下，联动科技拟通过降低产品售价的策略打开国内市场，但随着测试设备复杂程度加大，联动科技该策略能否奏效？未来能否有效控制随之增加的成本，实现毛利率的提升？招股书显示，联动科技成立于1998年，专注半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，目前具备较为完善的产品线，主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备，此外还有相应配件、维修服务等。随着国内半导体行业发展，2019年，联动科技发展迎来转折点。截至2019年3月31日，联动科技发展已初具规模，其经审计后的净资产达到2.08亿元。一方面，联动科技由有限责任公司整体变更设立为股份有限公司。另一方面，联动科技加速增资，并开启上市进程。2018年12月-2019年12月期间，联动科技共进行4次增资，新引进了海润恒盛、旷虹智能、前海鹏晨、李凯和旭强投资。据笔者查询发现，海润恒盛、旷虹智能均系专门为投资联动科技设立的主体，仅投资联动科技，且在有效存续期间将不再投资其他企业。最近的一次增资发生在2019年12月17日，彼时，联动科技召开股东大会，决议同意联动科技注册资本由3,372.7002万元增至3,480.0134万元，新增股东上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）出资3,500万元（对应注册资本107.3132万元）。其中107.3132万元计入注册资本，3,392.6868万元计入资本公积。在四次增资完成后，上海金浦以3.08%的持股比例位列第三大股东，此时联动科技股权结构如下：今年2月5日，证监会发布了《监管规则适用指引——关于申请首发上市企业股东信息披露》(下称《指引》)，《指引》对IPO企业涉及的股份代持、异常入股、新进股东锁定期、多层嵌套等几方面行为进行了规范和明确，进一步压实中介机构责任，同时明确了豁免要求并作出新老划断安排，注重形成监管合力。其中，《指引》要求，申报前12个月内新增股东应当承诺所持新增股份自取得之日起36个月内不得转让，发行人应当督促落实。若按照证监会的《指引》要求，联动科技在首次申请科创板上市受理（2020年9月底）时，在2019年12月入股的上海金浦将被锁定在36个月内不得转让。巧合的是，在《指引》发布一个月后，已进行第二轮问询答复的联动科技，突然终止其IPO进程；并在一个星期后，联动科技重启上市辅导，改道创业板上市。在重新受理后，联动科技的上市受理时间变为2021年6月30日，如此一来，此前新增股东的股份都不会锁定36个月不得转让。对于此前终止科创板上市，联动科技称是“出于公司战略规划因素考虑，主动撤回上市申请。”但从时间线来看，联动科技的操作很难让人不把其与规避《指引》中对突击入股股东的限制联系到一起。更引人注意的是，在前三次增资中，即便时间相差1个月，增资对应的每股价格都有所增加。而在间隔前次增资9月后，上海金浦增资入股时，价格仍保持不变。在《指引》中，对于增量项目申报，保荐机构应当对股权代持、临近上市前突击入股、入股价格异常等“三类情形”进行专项核查并发表核查意见。在接下来的上市进程中，上海金浦的增资入股是否涉嫌利益输送或成重点问询之一。除了股东和股权转让等方面之外，从过往问询记录来看，产品市场情况也是问询时重点关注的方向。联动科技的测试机产品主要应用于功率半导体领域，集成电路测试领域的量相对较少。据招股书显示，2018年至2020年，联动科技的分立器件测试系统销售单价分别为25.22万元/套、25.55万元/套、23.03万元/套；集成电路测试系统销售单价分别为53.48万元/套、33.16万元/套、46.70万元/套，集成电路测试系统产品售价呈现出大幅波动的状态。不难看出，2019年的集成电路测试系统产品单价下跌明显。联动科技指出，2019年公司集成电路测试系统的销售对象主要为国内客户，设备配置要求相对较低；此外，联动科技为加快拓展国内IC测试设备市场，实现产品对国内重点战略性客户的布局和覆盖，采取了以价换量策略，降低产品价格意图换取国内市场。但这样的策略短期内降低了其毛利率，报告期各期，联动科技半导体自动化测试系统的毛利率分别为71.49%、70.31%和66.74%。通过与同行对比，可以发现，联动科技在半导体测试系统毛利率方面不及长川科技以及华峰测控等同行可比公司，且数据显示，联动科技2020年毛利率下滑幅度明显。联动科技表示，2020年半导体自动化测试系统整体毛利率略有下滑主要是集成电路测试系统毛利率的下降导致。数据显示，2018年-2020年度，联动科技半导体分立器件测试系统的毛利率分别为71.17%、71.05%和69.14%，保持相对稳定；集成电路测试系统的毛利率分别为73.36%、66.35%和57.78%，毛利率水平呈逐年下降趋势。在2020年主要系客户单台设备配置提高，联动科技对成本管控不佳，使得集成电路测试系统单位成本同比大幅上升，毛利率进一步降低。需要指出的是，联动科技2019年集成电路测试系统销售收入中，国内客户收入占比提高，由于国内客户所采购的测试系统配置与国际客户相比较低，且为了打开市场，降低产品单价，导致毛利率水平下降。然而，从近两年的大客户更换情况以及毛利率表现来看，联动科技的以价换量的策略短期内并没有取得很好的成效，未来能否奏效，仍待验证。（校对/Arden）
4.【IPO一线】深交所：晶导微将于9月1日创业板首发上会；集微网消息 8月25日，据深交所披露公告显示，山东晶导微电子股份有限公司（以下简称：晶导微）将于9月1日创业板首发上会。资料显示，晶导微主营业务为二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路系统级封装（SiP）产品的研发、制造与销售。从晶导微产品收入占比来看，2017年至2020上半年期间，晶导微主营业务收入主要来自于二极管和整流桥产品的销售，二者合计占比分别为95.54%、96.67%、95.96%和89.08%，是公司的主要产品。在毛利率方面，报告期内，晶导微的二极管毛利率分别为27.56%、25.15%、28.57%和31.03%，其中，2018年毛利率出现下滑，晶导微表示，为缓解订单压力，公司采取较为有竞争力的定价策略，2018年主要二极管产品单价总体下滑。另外，报告期内，晶导微整流桥毛利率分别为20.01%、9.69%、4.71%和4.26%，毛利率逐渐下降，且下滑严重。对此，晶导微解释称，2018年下半年，公司新增大功率整流桥产品，该类整流桥产品使用的芯片规格大、产品性能高，产品主要应用于家电领域，客户的审核认证周期较长，新产线投产后产品良率较低、短期内难以释放产能，且市场开发前期产销量较小，导致单位产品分摊的设备折旧、人工等固定费用大幅提高，单位成本增加。目前来看，二极管、整流桥市场竞争已经非常激烈，晶导微只能通过成本优化来保持自身的市场竞争力，当然这不仅仅是晶导微一家所面临的问题，同样也是众多经营低端产品的企业都面临的问题，但想要得到长足的发展，就必须向更高端的产品突围。5.【IPO一线】电子特气供应商侨源气体创业板IPO成功过会；集微网消息 8月25日，据深交所创业板上市委2021年第51次审议会议结果显示，四川侨源气体股份有限公司（以下简称：侨源气体）创业板IPO成功过会。不过，创业板上市委也提出三大问询。其一是，侨源气体实际控制人乔志涌涉傅作勇受贿案件，公司报告期存在内控不规范情形。请公司代表结合傅作勇受贿案件最新判决情况、相关机关出具的情况说明，说明乔志涌是否存在被刑事追责的风险以及对发行人的影响；同时，结合公司治理结构，说明如何防范实际控制人不当控制风险。 其二是，请侨源气体代表结合核心技术、产能利用率、运输半径、客户类型、销售区域市场空间、新项目开发计划等因素，说明公司业务的成长性。请保荐人代表说明“发行人具备高成长 性”的判断依据。其三是，请侨源气体代表结合公司的研发投入、核心技术人员、核心技术情况以及各个业务环节改进过程中“三创四新”的具体表现形式，说明公司符合创业板定位的结论是否客观。据招股书显示，侨源气体是一家专注于高纯度气体研发、生产、销售和服务的综合气体供应商。客户范围覆盖冶金、化工、军工、医疗、食品等传统行业以及新能源、半导体、电子信息、生物医药、新材料等新兴产业。2018年至2020年，侨源气体实现营收分别为7.34亿元、7.79亿元、7.33亿元；同期实现归属母公司所有者净利润分别为2.28亿元、2.62亿元、2.34亿元。显然，侨源气体的业绩出现了明显的停滞，甚至于下滑。而其业绩下滑的原因与其产品类型单一、纯度不高、产品价格远低于同行、客户群主要为传统行业等不无关系。通过对比和远气体、金宏气体、华特气体等企业的产品类型来看，侨源气体主要产品局限于氮气、氧气、氩气，产品类型较为单一。除了产品类型单一，侨源气体的客户群也主要覆盖的是冶金、化工、军工、 医疗等传统行业，对光伏、半导体、电子、新能源等发展迅速的新兴产业，市场份额几乎可以忽略。（校对/Lee）6.【每日收评】集微指数跌2.14% 传西部数据有意200亿美元并购铠侠；集微网消息，A股三大指数今日集体走弱，沪指下跌逾1%，深成指下跌近2%，创业板指下跌2.51%。两市成交额达到1.37万亿元，行业板块涨少跌多，钢铁、煤炭、有色金属板块逆市走强。
半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司作了统计。在118家半导体公司中，30家公司市值上涨，其中，富瀚微、景嘉微、楚江新材等涨幅居前；88家公司市值下跌，其中，乐鑫科技、长川科技、力合微等跌幅居前。对于后市大盘走向，粤开证券认为，预计短期市场将以震荡为主，当前扰动因素仍然较多，A股需要继续聚力蓄势。因此，短期资金高低位切换下，高性价比的低估值绩优股具备安全边际；中长期来看，在“经济增速放缓+流动性预期边际宽松”的组合下，资金将继续追捧业绩的高增，因此“硬科技”成长股仍是投资主线，选股思路可从市值下沉、景气扩散、基本面反转三个维度深度挖掘。美股方面，道琼斯工业平均指数小幅上涨39.24点，涨幅为0.11%，报35405.5点。纳斯达克综合指数小幅上涨22.06点，涨幅为0.15%，报15041.86点。标准普尔500指数小幅上涨9.96点，涨幅为0.22%，报4496.19点。大型中概股中，阿里巴巴跌1.51%，百度涨0.03%，网易跌0.76%，拼多多跌1.29%，微博跌1.00%，爱奇艺跌1.05%，好未来跌7.50%，新东方跌6.05%。美国大型科技股FAANG，脸谱网涨0.79%，苹果跌0.84%，亚马逊跌0.20%，谷歌A涨0.58%，奈飞跌1.05%。欧洲股市方面，英国富时100指数小幅上涨0.34%，报7150点。法国CAC40指数小幅上涨0.18%，报6676点。德国DAX指数小幅下跌0.28%，报15861点。亚太地区方面，截至今日收盘，日经涨0.066%，韩国综合跌0.58%。美亚柏科——8月25日晚，美亚柏科发布2021年半年度业绩公告，上半年实现营收7.9亿元，同比增长29.25%；归属于上市公司股东的净利润为808.6万元，同比增长116.02%；扣除非经常性损益后亏损764万元，同比收窄12.85%。沃格光电——8月25日，沃格光电发布2021年半年度报告,该公司实现营业收入4.02亿元,同比增长49.13%。归属于上市公司股东的净利润245.6万元,同比下降72.76%。赛微电子——8月25日晚间，赛微电子公布2021年半年度报告，公司上半年实现营业收入约3.95亿元，同比增长9.74%；归属于上市公司股东的净利润约7206.41万元，同比增长515.57%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约-549.06万元；基本每股收益0.1128元/股。安森美——8月25日，智能电源和传感技术的领先供应商Onsemi（安森美）和碳化硅（SiC）生产商GT Advanced Technologies （GTAT）宣布已达成最终协议。根据协议，安森美将以4.15亿美元现金收购GTAT。特斯拉——据外媒Cleantechnica的数据，截至2021年第二季度末，特斯拉Model 3的全球交付量达到1031588辆，成为迄今为止最为畅销的电动车。西部数据——据外媒报道，知情人士透露，西部数据正在就与日本铠侠控股公司的合并进行深入谈判，这笔交易价值可能超过200亿美元。集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。截至今日收盘，集微指数收报5883.87点，涨128.78点，跌2.14%。【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！（校对/Arden）7.受益于TWS耳机市场快速发展 恒玄科技上半年净利润增长287%；
集微网消息 8月26日，恒玄科技发布半年度业绩报告称，2021年上半年，公司实现营收7.33亿元，同比增长117.08%；归属于上市公司股东的净利润1.89亿元，同比增长286.87%。恒玄科技称，受益于TWS耳机市场的快速发展及公司技术和产品的竞争优势，公司营业收入较去年同期增长117.08%，同时规模效应的稳步提升，使得净利润、每股收益等指标较去年同期有较大增长。据了解，恒玄科技主要产品为普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片、Type-C音频芯片和WiFi智能音频芯片。公司智能音频SoC芯片集成多核CPU、WiFi/蓝牙基带和射频、音频CODEC、电源管理、存储、嵌入式语音AI和主动降噪等多个功能模块，是智能音频设备的主控平台芯片。目前，恒玄科技的产品已经进入三星、华为、OPPO、小米、vivo 等全球主流安卓手机品牌，同时也进入包括哈曼、SONY、Skullcandy、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在阿里、百度、谷歌、安克创新等互联网及电商公司的智能音频产品中得到应用。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。在研发方面，上半年，恒玄科技新一代面向AIoT市场的WiFi/蓝牙双模SoC芯片完成工程验证，该芯片集 成多核 MCU和AP子系统、嵌入式语音识别系统、WiFi/蓝牙子系统、电源管理以及丰富的外设接口,通过高性能多核处理器和大容量高速片上存储的综合运用，相比于上一代产品，新一代WiFi/蓝牙双模SoC芯片采用更先进的工艺制程，可以支持更强的AI算力，同时功耗更低。除应用于智能WiFi音箱外，公司WiFi/蓝牙双模AIoT SoC芯片还可以作为智能语音模块广泛用于智能家电等领域。同时，恒玄科技也在积极投入研发新一代WiFi6技术及相关产品，新一代WiFi6可支持更多设备连接，同时具备大带宽、低延时、低功耗等特性，是未来AIoT领域重要的技术方向。 目前，应用于智能手表的 SoC 芯片研发有序推进，该芯片集成高性能 CPU、2.5D GPU、BT/BLE双模蓝牙、Always-on语音唤醒处理单元，同时具有丰富的外设接口，可以支持各类外接传感器。公司在低功耗BT/BLE双模技术的基础上，进一步研发出低功耗处理器和低功耗智能传感器控制引擎，有效降低系统睡眠功耗。专用的图形加速器和多速率显示接口，专为手表提供优化，通过多核处理器和协处理的优化调度，提高系统效率。上半年，恒玄科技研发投入费用1.15亿元，同比增长40.56%。公司新增申请境内发明专利26项，获得境内发明专利批准14项；通过巴黎公约 途径申请境外专利3项，获得境外发明专利批准6项。(校对/Lee)更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读
3.防止半导体技术泄密，三星保密协议新增雇员条款；4.研究机构：二季度全球NAND闪存销售额增至164亿美元；7.台积电涨价设计厂承压？台媒：电源IC、MCU问题不大；10.总投资87亿元，高端电子线路板智能制造项目签约落地淮安；
